一文淺析晶振封裝尺寸及其焊接方式

?晶振的封裝分為SMD貼片晶振和DIP插件晶振。焊接分為手工和機(jī)器焊接(回流焊和波峰焊)。

貼片晶振：回流焊

回流焊

回流焊主要用于貼片晶振的焊接。在焊盤上涂上焊錫膏后，把電子元件貼裝在焊盤上。將空氣或者氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群螅迪蛞呀?jīng)貼裝好的線路板上。焊料融化后和主板粘結(jié)，達(dá)到元件焊接在電路板上的目的。

焊接步驟：預(yù)熱區(qū) → 加熱區(qū) → 冷卻區(qū)

焊接流程：印刷焊錫膏 → 貼裝元件 → 回流焊 → 清洗

貼片晶振尺寸

近年來，晶振的封裝尺寸朝著小型化發(fā)展,例如便攜式設(shè)備需要對(duì)封裝有嚴(yán)格的要求。

直插晶振：波峰焊???

波峰焊??????

把插件元件放置到電路板上，再融化焊料讓焊接面和高溫液態(tài)錫接觸。使用泵機(jī)把融化的焊料噴流成焊料波峰將電子元件的引腳通過焊料波峰與電路板連接。

焊接的四個(gè)部分：噴霧 → 預(yù)熱 → 錫爐 → 冷卻

焊接流程：插件 → 涂助焊劑 → 預(yù)熱 → 波峰焊 → 冷卻 → 切除多余的引腳 → 檢查

?圓柱諧振器如果焊接溫度過高或者加熱時(shí)間過長(zhǎng)會(huì)引起玻璃珠部分和內(nèi)部結(jié)構(gòu)損壞。焊接過程一定要規(guī)范操作，對(duì)焊接的時(shí)間和溫度要嚴(yán)格的把控。

直插晶振尺寸

晶振失效原因

焊接溫度過高或者時(shí)間過長(zhǎng)，晶振內(nèi)部電性能指標(biāo)出現(xiàn)異常引起的不起振。KOAN晶振分為手工焊接和機(jī)器焊接(波峰焊和回流焊)。手工焊接烙鐵頭溫度控制在350℃/3s或者260℃/5s。

如果焊接操作不當(dāng)會(huì)對(duì)晶振造成損傷，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成停振；或造成軟傷害，即使可以正常工作，在未來的使用中也會(huì)造成停振的現(xiàn)象。

審核編輯：劉清