面板驅(qū)動芯片，價格戰(zhàn)開打！

2022年下半年面板驅(qū)動IC庫存水位高漲，更有廠商庫存水位甚至一度高達(dá)六個月，雖然第四季有開始逐步去化庫存，但速度仍相對緩慢。近來供應(yīng)鏈廠商傳出，包括聯(lián)詠、敦泰、瑞鼎等面板驅(qū)動IC廠，預(yù)計在今年上半年啟動價格戰(zhàn)，其中價格戰(zhàn)重點落在整合觸控暨驅(qū)動IC（TDDI）市場，以加速去化手中舊庫存。法人推估，驅(qū)動IC廠商上半年毛利率可能再度滑落。

面板驅(qū)動IC市場在2022年中開始遭遇消費(fèi)性市場低迷沖擊，使驅(qū)動IC廠不僅面臨客戶大舉砍單，更糟糕的是先前在晶圓廠投片的產(chǎn)品仍必須付錢交貨，在需求大幅下滑，從晶圓廠下訂的晶圓又無法減少下，造成面板驅(qū)動IC廠在2022年下半年庫存水位不斷高漲。

供應(yīng)鏈指出，由于面板驅(qū)動IC在下半年進(jìn)入市場寒冬，最高峰時期的庫存水位普遍都在三個月以上水平，甚至有廠商傳出庫存水位高達(dá)六個月，且原先預(yù)期將在第四季迎來年底歐美購物旺季的去化庫存潮，去化速度也低于原先預(yù)期，使目前市場平均庫存天數(shù)仍具備80天上下左右的水平。

由于智慧手機(jī)使用的面板驅(qū)動IC將在今年大舉進(jìn)入AMOLED世代，因此預(yù)期TDDI后續(xù)市場將逐步式微，面板驅(qū)動IC廠都開始規(guī)劃加速在今年上半年去化手中舊款玻璃覆晶（COG）封裝的TDDI庫存。

據(jù)了解，由于TDDI在2022年仍是智慧手機(jī)、平板計算機(jī)等中小尺寸終端產(chǎn)品導(dǎo)入的面板驅(qū)動IC規(guī)格主力，亦是面板驅(qū)動IC廠當(dāng)時的備貨主力，因此在2022年需求急凍的同時，成為部分驅(qū)動IC廠的庫存主力，且在2022年下半年每季價格跌幅都達(dá)到一成左右水平。

加上進(jìn)入2023年后，在TDDI需求仍尚未明顯減少，加上智慧手機(jī)市場有機(jī)會在第一季下旬以及第二季迎來庫存回補(bǔ)需求之際。供應(yīng)鏈有消息傳出，將有面板驅(qū)動IC廠已經(jīng)逼近成本價方式加速去化手中COG封裝TDDI芯片，可能將牽動其他面板驅(qū)動IC廠跟進(jìn)價格競爭，以加速去化手中舊庫存。

法人指出，雖然TDDI并不會短時間消失，但在有廠商將大舉祭出價格戰(zhàn)，加上客戶可能愿意擴(kuò)大拉貨情況下，自然將成為面板驅(qū)動IC廠去化舊庫存的好時機(jī)，但預(yù)期聯(lián)詠、敦泰及瑞鼎等面板驅(qū)動IC廠毛利率將可能比去年上半年再度下滑。

審核編輯 ：李倩