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DS21354/DS21554與DS2154單芯片收發(fā)器的比較

星星科技指導(dǎo)員 ? 來源:ADI ? 作者:ADI ? 2023-01-12 11:40 ? 次閱讀

本應(yīng)用筆記列出了Maxim通信產(chǎn)品DS21354/DS21554和DS2154單芯片收發(fā)器(SCT)之間的差異。本文重點介紹了DS21354/DS21554中包含的附加功能,以及支持HDLC控制器、交錯總線操作(IBO)和JTAG等新功能所需的附加寄存器。

1. 簡介

本應(yīng)用筆記重點介紹DS21354/DS21554與DS2154之間的差異。DS21354/DS21554是DS2154的超集,保持一致的引腳排列和寄存器設(shè)置。DS2154的所有原始特性都得以保留,為DS2154創(chuàng)建的軟件可以毫不費力地轉(zhuǎn)移到DS21354/DS21554上。DS21354和DS21554在功能上相當(dāng),唯一的區(qū)別是所需的電源電壓——DS21354工作在3.3V,DS21554工作在5V。

2. 附加功能

新功能 數(shù)據(jù)表部分
高密度液晶控制器 15
JTAG 17
8 Mbps 交錯式 PCM 總線操作 18
3.3V工作,5V容限I/O(DS21354) 17

3. 寄存器定義的變更

在實現(xiàn)DS21354/DS21554的新功能時,優(yōu)先考慮保留DS2154的寄存器映射,以便于從現(xiàn)有DS2154設(shè)計遷移代碼。本節(jié)重點介紹DS21354/DS21554中的寄存器增加和差異。

3.1 新功能寄存器用法

突出顯示與新功能相關(guān)的新寄存器。每個項目都可以在數(shù)據(jù)手冊中所列部分下找到。

3.1.1 通用控制寄存器

注冊 地址 描述
CCR6 1Dh 公共控制寄存器 6

3.2 HDLC控制器(第15節(jié))

注冊 地址 描述
HCR B0h HDLC 控制寄存器
HSR B1h HDLC 狀態(tài)寄存器
HIMR B2h HDLC 中斷掩碼寄存器
RHIR B3h 接收 HDLC 信息寄存器
RHFR B4h 接收 HDLC 先進先出寄存器
THIR B6h 傳輸 HDLC 信息寄存器
THFR B7h 傳輸 HDLC 先進先出寄存器
RDC1 B8h 接收 HDLC DS0 控制寄存器 1
RDC2 B9h 接收 HDLC DS0 控制寄存器 2
TDC1 BAh 傳輸 HDLC DS0 控制寄存器 1
TDC2 BBh 發(fā)送 HDLC DS0 控制寄存器 2

3.1.2 交錯式PCM總線操作(第18節(jié))

注冊 地址 描述
IBO B5h 交錯總線操作

3.2 現(xiàn)有寄存器中的位分配更改

突出顯示DS21354/DS21554中與DS2154不同的位位置。

注冊 位# DS2154 符號 DS2154 描述 DS21354/DS21554符號 DS21354/DS21554 說明
CCR3 4 不適用 未分配 ESR 彈性存儲重置
CCR5 6 不適用 未分配 RESALGN 接收彈性存儲對齊
CCR5 5 不適用 未分配 TESALGN 傳輸彈性存儲對齊

4. 設(shè)備引腳輸出的變化

4.1 軟件包類型

DS2154和DS21354/DS21554均采用100引腳14 x 14 x 1.4 mm LQFP封裝。列出的值適用于正文尺寸。

4.2 器件引腳差異

4.2.1 JTAG引腳

Pin # DS21354/DS21554 DS2154 描述
2 JTMS 數(shù)控 IEEE 1149.1 測試模式選擇
4 JTCLK 數(shù)控 IEEE 1149.1 測試時鐘信號
5 JTRST 數(shù)控 IEEE 1149.1 測試重置
7 JTDI 數(shù)控 IEEE 1149.1 測試數(shù)據(jù)輸入
10 JTDO 數(shù)控 IEEE 1149.1 測試數(shù)據(jù)輸出

4.2.2 交錯式 PCM 總線引腳

Pin # DS21354/DS21554 DS2154 描述
36 數(shù)控 隨身攜帶
54 一氧化碳 數(shù)控 進行

4.2.3 成幀模式選擇引腳

Pin # DS21354/DS21554 DS2154 描述
76 柔性制造系統(tǒng) 數(shù)控 成幀器模式選擇

審核編輯:郭婷

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