半導(dǎo)體集成電路彎曲強(qiáng)度、彎曲模量試驗(yàn)及計(jì)算方式介紹！

彎曲強(qiáng)度又稱抗彎折強(qiáng)度(Bending Strength)，是指物件被彎曲斷裂前所能承受的最大應(yīng)力，主要目的在測定塑膠的耐彎折能力。其單位可以是Kg/cm 2或MPa。一般熱固性塑膠的彎曲強(qiáng)度及彎曲模數(shù)都較熱塑性的塑膠為高。下面__【科準(zhǔn)測控】__小編就來為大家介紹一下半導(dǎo)體集成電路彎曲強(qiáng)度和模量，一起往下看吧！

科準(zhǔn)測控推拉力測試機(jī)

彎曲強(qiáng)度和模量介紹：

塑封料的機(jī)械性能包括彈性模量（E）、伸長率（%）、彎曲強(qiáng)度（s）、彎曲模量（EB）、剪切模量（G）和開裂勢能。封裝應(yīng)力中機(jī)械性能有著重要作用。降低應(yīng)力因子，如彈性模量、應(yīng)變、CTE，可以減少應(yīng)力，提高可靠性。例如，根據(jù)Young方程，塑封體中的拉伸應(yīng)力取決于彈性模量和拉伸應(yīng)變。

σ=Ee

圖一 三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)示意圖

三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)

測試標(biāo)準(zhǔn)：

彎曲強(qiáng)度和彎曲模量按標(biāo)準(zhǔn)ASTM D-790-71和ASTM D-732-85來測定，并由供應(yīng)商提供，ASTM D-790建議使用兩個試驗(yàn)程序來確定彎曲強(qiáng)度和彎曲模量。

測試方法：

建議的第一種方法是三點(diǎn)載荷系統(tǒng)（圖一），即在一個簡單的被支撐試樣的中間加載應(yīng)力作用，此方法主要適用于那些在相對較小彎曲形變下就發(fā)生斷裂的材料。被測試樣放置在兩個支撐點(diǎn)上，并在兩個支撐點(diǎn)的中間施加負(fù)荷。

第二種方法是四點(diǎn)加載系統(tǒng)，所使用的兩個加載點(diǎn)離它們相鄰的支撐點(diǎn)距離是支撐跨距的1/3或1/2。此方法主要設(shè)計(jì)用于在試驗(yàn)過程中形變較大的材料。上述任意一種方法，樣品被彎曲形變直到外層纖維發(fā)生斷裂，彎曲強(qiáng)度等于外層纖維破裂時(shí)的最大應(yīng)力，計(jì)算公式如下：

式中,S為彎曲強(qiáng)度;Prypture為斷裂時(shí)的負(fù)載：L為支撐跨度;beam是樣品的寬度;d為樣品彎曲深度。彎曲模量通過在加荷變形曲線的初始直線部分作正切計(jì)算求得,計(jì)算公式如下：

式中，m為加載變形曲線上初始直線部分切線的斜率，EB為彎曲模量

以上就是__【科準(zhǔn)測控】__小編給大家介紹的半導(dǎo)體集成電路彎曲強(qiáng)度、彎曲模量的試驗(yàn)方法以及計(jì)算方式了，希望對大家能有所幫助?？茰?zhǔn)測控專注于推拉力機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。廣泛用于與LED封裝測試、IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸樣品測試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測試、研究機(jī)構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。如果您有遇到任何有關(guān)推拉力機(jī)的問題，歡迎給我們私信或留言，科準(zhǔn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)也會為您免費(fèi)解答！

審核編輯：湯梓紅