封測設(shè)備行業(yè)成新“藍?！保涂蒲b備IPO上市助力國產(chǎn)化替代

隨著芯片摩爾定律接近極限，封測端的新解決路徑——先進封裝，便被放在了聚光燈之下，而作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)之一的封測設(shè)備行業(yè)，將成為實現(xiàn)國產(chǎn)化設(shè)備的關(guān)鍵突破口之一。

近年來，我國大力推動半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化替代，在封裝設(shè)備領(lǐng)域，國內(nèi)涌現(xiàn)了包括耐科裝備在內(nèi)的不少優(yōu)質(zhì)企業(yè)，共同發(fā)力推動我國半導體產(chǎn)業(yè)繁榮。

據(jù)了解，耐科裝備主要產(chǎn)品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備、半導體封裝設(shè)備及模具。其中，半導體封裝設(shè)備產(chǎn)品主要為半導體全自動塑料封裝設(shè)備、半導體全自動切筋成型設(shè)備以及半導體手動塑封壓機。經(jīng)過多年的發(fā)展和積累，耐科裝備已成為國內(nèi)半導體封裝智能制造裝備領(lǐng)域的具有競爭力的企業(yè)。

耐科裝備IPO上市招股書披露，2018年至2021年，耐科裝備半導體封裝設(shè)備及模具類業(yè)務(wù)營業(yè)收入分別為160.36萬元、951.08萬元、5,153.50萬元及14,276.57萬元，年復合增長率為346.52%，銷售金額逐年增加。

目前，我國已成為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費市場，半導體市場需求廣闊。根據(jù)Wind資訊統(tǒng)計，我國集成電路封裝測試市場規(guī)模2011-2021年復合增長率為10.97%，增速高于同期全球水平。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預測，到2026年我國大陸封測市場規(guī)模將達到4,429億元。

在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試已成為我國最具國際競爭力的環(huán)節(jié)，封裝測試產(chǎn)業(yè)在我國的高速發(fā)展直接有效帶動了封裝設(shè)備市場的發(fā)展。同時，我國也正步入快速發(fā)展階段，為包括封裝設(shè)備在內(nèi)的半導體制造設(shè)備供應商帶來更廣闊的市場和發(fā)展空間。

國內(nèi)以長電科技、通富微電、華天科技為代表的半導體封裝測試企業(yè)已進入全球封測行業(yè)前十，受中美經(jīng)濟摩擦的影響及中國國家產(chǎn)業(yè)政策的支持，中國大陸半導體封測行業(yè)市場規(guī)模及比重有所提升，半導體封測新興企業(yè)增加明顯，從而催生出對封裝設(shè)備的巨大購買力。

綜合來看，封裝設(shè)備領(lǐng)域發(fā)展前景廣闊，而耐科裝備作為我國封裝設(shè)備優(yōu)質(zhì)企業(yè)，將持續(xù)受益于行業(yè)的迅速發(fā)展，有望實現(xiàn)可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。

審核編輯黃昊宇