在2022年硅量子電子研討會(huì)上,英特爾實(shí)驗(yàn)室宣布以現(xiàn)有硅基半導(dǎo)體技術(shù)成功生產(chǎn)自旋量子計(jì)算芯片,這為未來量產(chǎn)量子計(jì)算機(jī)打下基礎(chǔ)。英特爾表示,最新研究結(jié)果是目前業(yè)界最大的硅基自旋量子運(yùn)算芯片,量產(chǎn)芯片切出裸晶表現(xiàn)高度均勻性,芯片良率超過95%。這一成就代表了英特爾在晶體管制造工藝上擴(kuò)大規(guī)模和努力制造量子芯片的一個(gè)重要里程碑。
英特爾的研究使用極紫外(EUV)光刻技術(shù)制造,并使用專門設(shè)計(jì)的量子低溫探測器Cryoprober對最新硅自旋量子運(yùn)算芯片進(jìn)行了測試,該設(shè)備在極低的溫度(1.7開爾文或-271.45攝氏度)下運(yùn)行,以保持量子比特的穩(wěn)定性,從而使其可用于計(jì)算目的。測試確認(rèn)自旋量子運(yùn)算芯片運(yùn)行穩(wěn)定性。Cryoprober也證實(shí)300毫米晶圓上95%的量子位封裝芯片按預(yù)期工作。這對英特爾來說尤其是好消息,因?yàn)榈侥壳盀橹梗蠖鄶?shù)量子芯片生產(chǎn)努力一次只能制造一個(gè)。英特爾的EUV工藝現(xiàn)在似乎能夠在晶圓上制造多個(gè)量子芯片,且具有出色的均勻性和良率。
英特爾的量子計(jì)算芯片制造技術(shù),是允許單電子狀態(tài)跨芯片自動(dòng)收集數(shù)據(jù),以完成迄今最大單量子點(diǎn)和雙量子點(diǎn),也就是超過900個(gè)單量子點(diǎn)和超過400個(gè)雙量子點(diǎn)。
英特爾量子硬件總監(jiān)James Clarke表示,這代表未來能朝商業(yè)量子計(jì)算機(jī)數(shù)千或數(shù)百萬個(gè)量子比特方向邁出重要一步。完成高產(chǎn)量和均勻統(tǒng)一性,也代表英特爾晶體管制程制造量子芯片可行,且隨著技術(shù)成熟將實(shí)現(xiàn)商品化,幫助量子運(yùn)算發(fā)展。
審核編輯:湯梓紅
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