0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

「前沿技術(shù)」英特爾以硅基技術(shù)成功制造量子芯片

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2022-11-25 17:03 ? 次閱讀

在2022年硅量子電子研討會(huì)上,英特爾實(shí)驗(yàn)室宣布以現(xiàn)有硅基半導(dǎo)體技術(shù)成功生產(chǎn)自旋量子計(jì)算芯片,這為未來量產(chǎn)量子計(jì)算機(jī)打下基礎(chǔ)。英特爾表示,最新研究結(jié)果是目前業(yè)界最大的硅基自旋量子運(yùn)算芯片,量產(chǎn)芯片切出裸晶表現(xiàn)高度均勻性,芯片良率超過95%。這一成就代表了英特爾在晶體管制造工藝上擴(kuò)大規(guī)模和努力制造量子芯片的一個(gè)重要里程碑。

英特爾的研究使用極紫外(EUV)光刻技術(shù)制造,并使用專門設(shè)計(jì)的量子低溫探測器Cryoprober對最新硅自旋量子運(yùn)算芯片進(jìn)行了測試,該設(shè)備在極低的溫度(1.7開爾文或-271.45攝氏度)下運(yùn)行,以保持量子比特的穩(wěn)定性,從而使其可用于計(jì)算目的。測試確認(rèn)自旋量子運(yùn)算芯片運(yùn)行穩(wěn)定性。Cryoprober也證實(shí)300毫米晶圓上95%的量子位封裝芯片按預(yù)期工作。這對英特爾來說尤其是好消息,因?yàn)榈侥壳盀橹梗蠖鄶?shù)量子芯片生產(chǎn)努力一次只能制造一個(gè)。英特爾的EUV工藝現(xiàn)在似乎能夠在晶圓上制造多個(gè)量子芯片,且具有出色的均勻性和良率。

英特爾的量子計(jì)算芯片制造技術(shù),是允許單電子狀態(tài)跨芯片自動(dòng)收集數(shù)據(jù),以完成迄今最大單量子點(diǎn)和雙量子點(diǎn),也就是超過900個(gè)單量子點(diǎn)和超過400個(gè)雙量子點(diǎn)。

英特爾量子硬件總監(jiān)James Clarke表示,這代表未來能朝商業(yè)量子計(jì)算機(jī)數(shù)千或數(shù)百萬個(gè)量子比特方向邁出重要一步。完成高產(chǎn)量和均勻統(tǒng)一性,也代表英特爾晶體管制程制造量子芯片可行,且隨著技術(shù)成熟將實(shí)現(xiàn)商品化,幫助量子運(yùn)算發(fā)展。

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 英特爾
    +關(guān)注

    關(guān)注

    61

    文章

    9964

    瀏覽量

    171784
  • 量子芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    112

    瀏覽量

    19032
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    英特爾亮相2024巨量引擎城市生態(tài)大會(huì)

    近日,2024巨量引擎城市生態(tài)大會(huì)收官站成功舉辦。在大會(huì)上,英特爾作為數(shù)字化合作伙伴,針對“文旅+”行業(yè)的技術(shù)提供多樣解決方案,從外展區(qū)到主題演講,傳遞著Al等前沿技術(shù)場景對文旅行業(yè)賦
    的頭像 發(fā)表于 12-20 10:44 ?220次閱讀

    英特爾考慮出售Altera股權(quán)

    近日,英特爾(Intel)正積極尋求出售其可編程芯片制造子公司Altera的股權(quán),并考慮引入戰(zhàn)略投資或PE投資。據(jù)悉,英特爾對Altera的估值約為170億美元,而
    的頭像 發(fā)表于 10-21 15:42 ?447次閱讀

    英特爾CEO:AI時(shí)代英特爾動(dòng)力不減

    英特爾CEO帕特·基辛格堅(jiān)信,在AI技術(shù)的飛速發(fā)展之下,英特爾的處理器仍能保持其核心地位?;粮窆_表示,摩爾定律仍然有效,而英特爾在處理器和芯片
    的頭像 發(fā)表于 06-06 10:04 ?430次閱讀

    英特爾加大玻璃基板技術(shù)布局力度

    近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造英特爾宣布,將大幅增加對多家設(shè)備和材料供應(yīng)商的訂單,旨在生產(chǎn)基于玻璃基板技術(shù)的下一代先進(jìn)封裝產(chǎn)品。這一戰(zhàn)略舉措預(yù)示著英特爾對于未來封裝
    的頭像 發(fā)表于 05-20 11:10 ?528次閱讀

    英特爾在可擴(kuò)展量子處理器領(lǐng)域取得重大突破

    英特爾在《自然》雜志發(fā)表題為《檢測300毫米自旋量子比特晶圓上的單電子器件》的研究論文,展示了領(lǐng)先的自旋量子比特均勻性、保真度和測量數(shù)據(jù)。
    的頭像 發(fā)表于 05-17 18:21 ?989次閱讀

    英特爾開發(fā)300毫米低溫檢測工藝,為量產(chǎn)量子處理器奠定基礎(chǔ)

    、保真度和測量數(shù)據(jù)。這項(xiàng)研究為量子處理器的量產(chǎn)和持續(xù)擴(kuò)展(構(gòu)建容錯(cuò)量子計(jì)算機(jī)的必要條件)奠定了基礎(chǔ)。 英特爾
    的頭像 發(fā)表于 05-16 15:53 ?313次閱讀

    英特爾聯(lián)手日企研發(fā)后端芯片自動(dòng)化制造技術(shù)

    隨著電路制造等前端技術(shù)逐漸逼近物理極限,后端步驟如芯片堆疊提升性能的競爭愈發(fā)激烈。目前,后端生產(chǎn)主要依賴手工組裝,主要分布在勞動(dòng)力資源豐富的地區(qū)如中國和東南亞。因此,
    的頭像 發(fā)表于 05-07 09:42 ?455次閱讀

    英特爾與美防部聯(lián)手研發(fā)全球最尖端芯片制造技術(shù)

    據(jù)IT之家觀察,此次合作將首次讓美方掌握頂尖芯片制造技術(shù)。在此過程中,雙方將攜手打造采用英特爾未來18A制造工藝的
    的頭像 發(fā)表于 04-23 10:37 ?1264次閱讀

    新思科技與英特爾在UCIe互操作性測試進(jìn)展

    英特爾的測試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術(shù)制造英特爾UCIe IP小芯片組成
    的頭像 發(fā)表于 04-18 14:22 ?740次閱讀

    英特爾宣布代工虧損70億美元

    英特爾宣布代工虧損70億美元 英特爾提交給SEC(美國證券交易委員會(huì))的文件中披露道,英特爾芯片制造業(yè)務(wù)虧損70億美元。
    的頭像 發(fā)表于 04-03 17:36 ?1293次閱讀

    愛立信與英特爾攜手大力推進(jìn)Open RAN與人工智能創(chuàng)新

    當(dāng)前,愛立信-英特爾技術(shù)中心(Ericsson-Intel Tech Hub)已成為發(fā)展前沿技術(shù)和新硬件技術(shù)探索的孵化器,并已實(shí)現(xiàn)了一個(gè)又一個(gè)里程碑。
    的頭像 發(fā)表于 03-17 15:03 ?1.3w次閱讀

    愛立信與英特爾攜手推動(dòng)Open RAN與人工智能發(fā)展

    愛立信與英特爾兩大科技巨頭近日再度攜手,共同推進(jìn)Open RAN與人工智能的創(chuàng)新步伐。雙方聯(lián)合設(shè)立的愛立信-英特爾技術(shù)中心(Ericsson-Intel Tech Hub)作為前沿技術(shù)
    的頭像 發(fā)表于 03-16 10:42 ?932次閱讀

    微軟將使用英特爾的18A技術(shù)生產(chǎn)芯片

    微軟將使用英特爾的18A技術(shù)生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報(bào)道微軟公司計(jì)劃使用英特爾的18A制造技術(shù)生產(chǎn)自研
    的頭像 發(fā)表于 02-22 17:35 ?763次閱讀

    英特爾量產(chǎn)3D Foveros封裝技術(shù)

    英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破,并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)使得英特爾能夠在單個(gè)封裝中整合多個(gè)小
    的頭像 發(fā)表于 01-26 16:04 ?658次閱讀

    英特爾800億美元投資芯片,擴(kuò)大全球芯片制造規(guī)模

     英特爾近年來在全球范圍內(nèi)進(jìn)行大規(guī)模的投資,擴(kuò)大其芯片制造、封裝、組裝和驗(yàn)證工廠網(wǎng)絡(luò)。
    的頭像 發(fā)表于 01-23 15:15 ?1902次閱讀