英特爾加大玻璃基板技術(shù)布局力度

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商英特爾宣布，將大幅增加對(duì)多家設(shè)備和材料供應(yīng)商的訂單，旨在生產(chǎn)基于玻璃基板技術(shù)的下一代先進(jìn)封裝產(chǎn)品。這一戰(zhàn)略舉措預(yù)示著英特爾對(duì)于未來(lái)封裝技術(shù)的深度布局和堅(jiān)定信心。

據(jù)悉，這種新型的玻璃基板封裝技術(shù)具備諸多優(yōu)勢(shì)，如更高的集成度、更低的能耗和更出色的散熱性能。英特爾通過(guò)加大投入，旨在確保這一技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)能夠順利進(jìn)行，以滿足市場(chǎng)對(duì)于高性能、高可靠性半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。

英特爾預(yù)計(jì)，基于玻璃基板技術(shù)的下一代先進(jìn)封裝產(chǎn)品將于2030年投入量產(chǎn)。屆時(shí)，這一技術(shù)將有望為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)革命性的變革，推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新。