關(guān)于FRAM技術(shù)的設(shè)備配置介紹

FRAM器件提供非易失性存儲(chǔ)，用10年的數(shù)據(jù)保存時(shí)間，在與熟悉的閃存和EEPROM替代所需的功率的一小部分。

利用現(xiàn)有的基于FRAM存儲(chǔ)器和MCU器件，工程師們可以放心地在他們盡管間歇性的斷電操作多年，并長(zhǎng)期保持?jǐn)?shù)據(jù)的能力建立這些強(qiáng)大的設(shè)備進(jìn)入低功耗能量收集應(yīng)用程序。接下來富士通FRAM代理商介紹關(guān)于設(shè)備配置。

設(shè)備配置

設(shè)計(jì)人員可以找到FRAM存儲(chǔ)器支持并行，SPI串行或I2C / 2線串行接口。例如，連同其平行的1Mb MB85R1001A FRAM，富士通提供1MB的SPI串行器，MB85RS1MT，使設(shè)計(jì)人員能夠采用典型的SPI主/從配置（圖1）設(shè)備的任意數(shù)字。

除了在較低的電源電壓比他們的同行并行操作，串行FRAM器件還提供了適用于空間受限的設(shè)計(jì)更小的封裝選項(xiàng)。例如，ROHM半導(dǎo)體32K SPI串行MR45V032A是在8引腳塑料小外形封裝（SOP）只有0.154測(cè)量“和3.90毫米寬度可用。

富士通MB85RS1MT的圖像

圖1：設(shè)備，如富士通MB85RS1MT允許使用熟悉的主/從配置為SPI-配備的MCU - 或使用使用設(shè)備的SI和SO端口，用于非基于SPI的設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)單的總線連接解決方案。 （富士通半導(dǎo)體提供）

FRAM技術(shù)的優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到微控制器，如德州儀器MSP430FR MCU系列具有片上FRAM。在微控制器，F(xiàn)RAM的高速運(yùn)行速度整體處理，允許寫入非易失性存儲(chǔ)器進(jìn)行全速而不是強(qiáng)迫MCU進(jìn)入等待狀態(tài)或阻塞中斷。

TI的FRAM微控制器系列的延伸，如MSP430FR5739其全功能MSP430FR5969系列設(shè)備。最小的設(shè)備在MSP430系列中，MSP430FR5739是一個(gè)24引腳2×2芯片尺寸的球柵陣列（DSBGA）可用，但包括5個(gè)定時(shí)器，一個(gè)12通道10位ADC，以及直接存儲(chǔ)器存?。?a href="http://wenjunhu.com/tags/dma/" target="_blank">DMA）用于最小化在主動(dòng)模式下的時(shí)間。

TI的MSP430FR5969是該公司低功耗MCU具有實(shí)質(zhì)性芯片F(xiàn)RAM存儲(chǔ)（圖2）。在主動(dòng)模式下，MCU僅需要為100μA/ MHz有源模式電流和450 nA的待機(jī)模電流與實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）啟用。

在這一系列的設(shè)備包括一個(gè)全面的外設(shè)和一個(gè)16通道12位模擬 - 數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC），其能夠單層或差分輸入操作。這些MCU還配備了256位高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)（AES）加速器和知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）封裝模塊，用于保護(hù)關(guān)鍵數(shù)據(jù)。

德州儀器MSP430FR5969 MCU的圖像

圖2：德州儀器MSP430FR5969 MCU結(jié)合周邊的全套帶有片上FRAM存儲(chǔ)器，而只需要100μA/ MHz有源模式電流和顯著少帶了多個(gè)低功耗模式（LPM）。

審核編輯：劉清