中科融合國產自主芯片解決“卡脖子”難題

2022年12月7日-9日，第24屆中國國際光電博覽會上，中科融合將展出針對智能制造、智慧物流以及醫(yī)療醫(yī)美的高精度3D視覺傳感器核心技術以及產品級Turnkey模組方案，誠邀您蒞臨光電子創(chuàng)新&新型顯示創(chuàng)新技術展4號館的4E85&4E86展位參觀、交流及業(yè)務洽談。

在當下的機器視覺產業(yè)鏈里，絕大多數的公司都是從3D相機硬件集成、機器視覺算法優(yōu)化等維度切入，中科融合則是選擇了從技術含量最高、挑戰(zhàn)最大的最底層也是最核心的MEMS微鏡投射芯片、3D-VDPU智能視覺數據處理芯片和底層3D視覺成像算法等硬核科技切入3D機器視覺產業(yè)，致力于解決被國外掐脖子的關鍵器件問題，提供更優(yōu)質的芯片、模組及核心生產力給行業(yè)客戶，充分發(fā)揮MEMS光學的高精密、數據處理的高性能低功耗、3D點云重建的高精度與工業(yè)級的高可靠（四高一低）的特點，確保中國的3D機器視覺產業(yè)的健康自主發(fā)展。

3D結構光技術利用光學方法進行三維成像，其過程大致為先將特定圖案的主動光源投射到被測物體上，再利用相機或傳感器捕捉被測物體上形成的三維光圖形，最后通過計算、處理并輸出3D點云，從而生成可供機器進行各種計算的數據。

目前在高精度3D成像領域，對于國內公司來說，都存在著巨大的行業(yè)痛點，因為大部分的核心芯片都是采用國外公司的產品，比如美國德州儀器的DLP芯片模組、美國英偉達的GPU芯片模組，國內公司一直面臨著供貨周期長、供應鏈不可控等問題。中科融合同時具備高精度3D成像部分和智能數據處理部分需要的MEMS微鏡投射芯片和3D-VDPU智能視覺數據處理芯片，并已經形成了完整解決方案，切實解決了這兩個困擾中國公司的巨大難題。

在芯片進度方面，中科融合的MEMS微鏡投射芯片在幾年前就完成了1.5mm小靶面微鏡的量產，并于今年成功量產了第二代4.5mm大靶面微鏡，此款芯片，基于電磁驅動的MEMS微振鏡技術，實現了更大的驅動力、更遠的工作距離、更大的成像視野。在工藝水平方面上，已經達確立了“全國領先、全球一流”的地位。

中科融合的第一代3D-VDPU智能視覺數據處理芯片已經量產并大量應用于公司自有的高集成度的模組方案，最新的第二代3D-VDPU智能視覺數據處理芯片亦已經點亮，采用自主可控且成熟度高的40nm生產工藝，其生態(tài)開放性已經從第一代僅支持公司自有3D成像算法，到目前可以支持相關產業(yè)的眾公司的各自的3D成像算法，具備了更好的算法兼容性，覆蓋更多應用場景。

相對目前美國進口的對標芯片產品，中科融合的MEMS微鏡投射芯片可以做到功耗下降10倍、芯片體積下降20倍；而另一顆3D-VDPU智能視覺數據處理芯片則可以做到功耗降低30倍、體積下降10倍，公司基于這兩款芯片已打磨形成了一套以“高集成、高可靠、高精密、高性能、低功耗（四高一低）”為特點的3D結構光智能感知模組。

在技術難度方面，MEMS微鏡投射芯片每秒鐘會產生數萬次的振動，整個生命周期就需要數千億次，且每一次光學掃描都要非常精準，對可靠性、準確性要求極其苛刻。

在芯片能力方面，中科融合的3D-VDPU智能視覺數據處理芯片的算法底層代碼、硬件算子都是自主研發(fā)，集成了多個計算加速引擎，可以對數據的實時閉環(huán)處理，更好地保證光學成像的精準性，并且支持多種通用外設，包括攝像頭、千兆以太網、USB2.0/3.0等，亦可以被當作嵌入式系統(tǒng)開發(fā)使用，在行業(yè)適用性方面具有非常好的推廣前景。

在光學和算法方面，中科融合可以做到千萬點云高密度成像、十幾微米的高精度成像，具有高精度、高分辨率、魯棒性好的特點，建立起了極高的技術門檻。

在應用場景方面，據中科融合CEO王旭光博士介紹，公司產品主要用于對高精度圖像有需求的場景，如智能制造場景、工業(yè)測量場景、醫(yī)療醫(yī)美場景和消費類3D建模場景等。以醫(yī)療領域為例，牙齒矯正、頸椎腰椎間盤突出、女生醫(yī)美等項目，都需要基于人的身體特征進行治療，中科融合可以幫助機器更好獲得人體3D信息，為醫(yī)生提供輔助診療意見。

在產品性能方面，公司的智能3D視覺核心芯片及產品級Turnkey模組方案已經達到了“國內領先、國際一流”的水平，并已經得到了國內、國際行業(yè)頭部客戶們的認可。

在商業(yè)模式方面，中科融合向工業(yè)、醫(yī)療、消費類電子等領域的行業(yè)頭部客戶提供的是智能3D視覺完整解決方案；并創(chuàng)造性地提出3D視覺產品級Turnkey模組的概念，為機器視覺廠商賦能，徹底降低3D視覺硬件門檻，推動全行業(yè)以更快速度發(fā)展。

在資本市場方面，中科融合近期完成了新一輪融資，該輪由華映資本領投、老股東硅港資本等跟投。融資后，中科融合累計融資金額將近億元人民幣，估值則在一年內漲了近5倍，達到了數億元。目前，公司也在接觸有意投下一輪的投資方。

在核心團隊背景方面，創(chuàng)始人王旭光博士于1999年清華大學材料系畢業(yè)，后赴美深造，在UT Austin大學獲得博士學位。王旭光博士在美國AMD/Spansion和Seagate工作期間，從事芯片材料及工藝的研究工作，后于2010年被“中科院百人計劃”感召回國，繼續(xù)從事并負責SSD控制器研發(fā)，具備芯片工藝，器件，電路設計，算法和系統(tǒng)的完整研發(fā)和產品開發(fā)經歷。聯合創(chuàng)始人及CTO劉欣博士在新加坡南洋理工大學獲得博士學位，并在新加坡科技局（A*STAR）微電子研究院（IME）擔任智能芯片部主任，主持超過3千萬美金芯片研發(fā)計劃及成功負責十幾顆芯片的流片，后亦被“中科院百人計劃”感召回國，繼續(xù)從事低功耗電路設計，邊緣計算處理器芯片方面的研究。

在整體團隊組建方面，公司有著MEMS精密光學、3D算法和SoC設計團隊，是一支成建制、跨領域、國際化的團隊，且團隊負責人都有著多年工作經驗，為來自美國和新加坡的海歸芯片技術專家、外企高管以及創(chuàng)業(yè)者。目前公司共有逾百名員工，其中有10余名博士、70余名碩士。

中科融合成立于2018年，孵化于中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所，公司擁有全自主知識產權的兩顆核心芯片，分別為MEMS微鏡投射芯片和3D-VDPU智能視覺數據處理芯片。中科融合以高集成度的3D結構光智能感知模組切入3D成像、測量市場，提供一站式3D視覺智能傳感器解決方案，可用于智能制造、工業(yè)測量、醫(yī)療醫(yī)美、泛消費類電子等領域。公司自主研發(fā)的3D結構光智能感知模組，具備了MEMS光學的高精密、數據處理的高性能低功耗、3D點云重建的高精度與工業(yè)級的高可靠等的特點。

審核編輯 ：李倩