四方聯(lián)合，面向16FFC工藝的射頻毫米波設(shè)計流程將引領(lǐng)5G/6G時代SoC設(shè)計

基于臺積公司16FFC技術(shù)的設(shè)計流程將領(lǐng)先的RFIC設(shè)計解決方案集成到現(xiàn)代生態(tài)系統(tǒng)中，實現(xiàn)功率、性能和效率優(yōu)化。

為滿足5G/6G SoC對性能和功耗的嚴(yán)苛需求，新思科技（Synopsys）、Ansys和是德科技近日宣布，推出針對臺積公司16納米精簡型工藝技術(shù)（16FFC，16nm FinFET Compact）的全新毫米波（mmWave）射頻（RF）設(shè)計流程。這個開放式前后端全設(shè)計流程集成了針對RFIC設(shè)計的行業(yè)領(lǐng)先的現(xiàn)代設(shè)計工具，雙方的共同客戶可以采用該流程來獲得性能、功耗、成本和生產(chǎn)率優(yōu)勢。

半導(dǎo)體行業(yè)中無線通信領(lǐng)域發(fā)展的總體趨勢是，持續(xù)增加射頻和毫米波在高性能計算、智能手機、汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的比重。這些復(fù)雜的設(shè)計需要廣泛的生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作，以幫助開發(fā)者采用成熟的解決方案實現(xiàn)流片成功。新思科技、Ansys和是德科技攜手面向臺積公司的16FFC工藝開發(fā)的毫米波設(shè)計參考流程，將提供緊密集成的解決方案，通過行業(yè)領(lǐng)先的性能和功耗優(yōu)勢提升5G/6G SoC的生產(chǎn)率和產(chǎn)品質(zhì)量。

Dan Kochpatcharin

設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部負(fù)責(zé)人

臺積公司

?5G/6G SoC為何需要開放式現(xiàn)代設(shè)計流程

下一代無線通信系統(tǒng)必須滿足一系列要求，包括更高帶寬、更低延遲、更廣的覆蓋范圍以及對聯(lián)網(wǎng)設(shè)備擴展的支持。高毫米波頻率、微型化發(fā)展趨勢和不斷增加的設(shè)計復(fù)雜性都給RFIC開發(fā)者帶來了新的挑戰(zhàn)。而與此同時，市場上老一代的毫米波設(shè)計解決方案并不能滿足當(dāng)今5G/6G SoC設(shè)計和毫米波子系統(tǒng)設(shè)計的需求。 面向臺積公司16FFC技術(shù)，新思科技、Ansys和是德科技聯(lián)手開發(fā)的全新毫米波設(shè)計參考流程能夠滿足當(dāng)今無線通信的設(shè)計要求。該流程充分利用了16FFC工藝的能力，通過同時結(jié)合光學(xué)收縮和工藝簡化來極大限度地降低裸片成本。該流程的關(guān)鍵組成部分包括新思科技定制設(shè)計系列（采用新思科技PrimeSim一體化電路仿真解決方案）；Ansys Totem電源完整性和可靠性簽核、RaptorX電磁建模系列、Exalto電磁建模和VeloceRF射頻器件合成提供的多物理場簽核分析；以及是德科技用于電磁分析和電路仿真的Pathwave RFPro和RFIC設(shè)計（GoldenGate）解決方案。 行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者引領(lǐng)5G/6G SoC設(shè)計

?

基于我們和Ansys、是德科技的緊密合作，該現(xiàn)代化、開放式定制設(shè)計平臺為5G/6G無線通信系統(tǒng)的設(shè)計提供了高質(zhì)量的射頻和毫米波端到端解決方案，并支持臺積公司的開放創(chuàng)新平臺（OIP）。通過包含RFIC SPICE仿真器和行業(yè)領(lǐng)先的高效率版圖功能的新思科技定制設(shè)計系列，和Ansys的多物理場技術(shù)以及是德科技在開創(chuàng)性射頻設(shè)計領(lǐng)域數(shù)十年的豐富經(jīng)驗，我們的共同客戶可以采用臺積公司16納米大容量射頻技術(shù)對其電路設(shè)計進行簡化。

Aveek Sarkar

定制設(shè)計和制造事業(yè)部工程副總裁

新思科技

當(dāng)今的高速設(shè)計需要解決日益增加的多物理場效應(yīng)，以優(yōu)化功耗、面積、性能和可靠性。Ansys是開放和可擴展設(shè)計平臺的堅定支持者，讓我們的客戶能夠?qū)nsys的簽核技術(shù)用于所有主要的一流解決方案。這項三方合力完成的針對臺積公司16FFC技術(shù)的毫米波設(shè)計參考流程正是一個成功例子，通過把新思科技的定制設(shè)計系列、是德科技的領(lǐng)先射頻設(shè)計能力和Ansys的電源完整性和電磁分析的多物理場簽核解決方案相結(jié)合，簡化了5G和無線產(chǎn)品的先進硅設(shè)計和制造。

John Lee

副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理

Ansys

隨著5G成為主流，以及我們進入6G開發(fā)的早期階段，毫米波市場預(yù)計將在未來幾年內(nèi)強勁增長。我們的Pathwave RFPro電磁和GoldenGate電路仿真工具已經(jīng)得到升級，支持臺積公司的工藝設(shè)計套件直接在新思科技的Custom Compiler環(huán)境中運行，為我們的共同客戶提供了一個完整的、完全集成的參考流程。在這個流程中，使用我們工具的客戶可以自信地推動毫米波設(shè)計的邊界，因為實際的晶圓上器件測量已經(jīng)證實了28GHz功率放大器（PA）上誤差向量幅度（EVM）品質(zhì)因數(shù)仿真結(jié)果的準(zhǔn)確性。

Niels Faché

副總裁兼Pathwave軟件解決方案總經(jīng)理

是德科技

掃描二維碼，了解更多詳細(xì)信息

新思科技定制設(shè)計系列

新思科技射頻設(shè)計解決方案

Ansys多物理場簽核

是德科技EDA

? ? ?