對于做激光應(yīng)用的砷化鎵基板,晶向有很重要的應(yīng)用。關(guān)乎了激光芯片的成品質(zhì)量和合格率,通過在wafer上劃片,劈裂,我們得到了die,一顆完整的die如下圖所以,這個只是芯片的一個端面。
但是通常把這個面作為芯片的腔體面,也是激光器的解離面{110}晶面。
側(cè)邊傾斜是由于砷化鎵的100面的傾斜。
定義:
再來看看die在晶圓中的晶向位置:
(0-11)和(0-1-1)原本其實都可以作為出光面,但是實際的基板常有個傾斜問題,如第二幅圖。因此(0-1-1)面是被抬高了旋轉(zhuǎn)了,即基板以[0-11]晶向過圓心的直線為軸,向(011)面旋轉(zhuǎn)一個角度,如下圖的a角。
基板旋轉(zhuǎn),(100)晶向不再垂直于晶圓表面,因此(0-1-1)面也不垂直表面了。因此切割出的die所形成的銳角=90°-a角。
PS:英文版的晶向、晶面、晶向族的定義。
審核編輯:劉清
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原文標題:砷化鎵基板晶向---終結(jié)章
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