芯龍技術(shù)擬創(chuàng)業(yè)板上市！2021年?duì)I收首度突破2億，募資2.63億研發(fā)新一代高壓大功率DC–DC電源芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）上海芯龍半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（簡稱：芯龍技術(shù)）擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，目前IPO已進(jìn)展至問詢階段。

此前一直沒有進(jìn)行融資的芯龍技術(shù)，開始奮力沖刺創(chuàng)業(yè)板上市，借助資本市場為同步整流高壓大功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)等項(xiàng)目募集2.63億元資金。

芯龍技術(shù)成立于2012年，是一家專注于中高壓DC-DC電源芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)，主打車載電子裝置、工業(yè)控制和通訊設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品具有高電壓、大功率、高可靠性等技術(shù)優(yōu)勢。

市場份額方面，2021年芯龍技術(shù)在國內(nèi)DC-DC電源芯片汽車電子、工業(yè)控制和通訊設(shè)備三大領(lǐng)域的市場份額分別為6.43%、2.77%和1.93%。

2021年?duì)I收首度突破2億，產(chǎn)品主要面向車規(guī)級和工業(yè)級

近三年芯龍科技的營業(yè)收入和凈利潤始終逐年增長的趨勢，其中營收以37.09%的年均復(fù)合增長率從2019年的1.11億元增長至2.09億元，而歸母凈利潤則以高于營收的年均復(fù)合增長率52.93%從2019年的2869萬元增長至6710萬元，漲幅超130%。



在盈利能力方面，近三年芯龍技術(shù)的綜合毛利率保持逐年提升的趨勢，且綜合毛利率一直處在行業(yè)內(nèi)較高水平狀態(tài)。

不過芯龍技術(shù)表示，2022年上半年受新冠疫情的影響，營業(yè)收入、凈利潤同比出現(xiàn)較大幅度的下滑。具體而言，2022年上半年芯龍技術(shù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為4779.31萬元，同比下滑-59.29%；歸母凈利潤為697.12萬元，同比下滑-81.13%。

芯龍技術(shù)的核心產(chǎn)品是DC-DC電源芯片，包括中壓電源芯片、高壓電源芯片及LED照明驅(qū)動(dòng)芯片，這三類產(chǎn)品覆蓋電壓范圍3.6~100V、輸出功率范圍0~100W、溫度范圍-40~150℃的行業(yè)主流系統(tǒng)應(yīng)用。

目前芯龍技術(shù)擁有82款可供銷售的中高電壓DC-DC電源芯片產(chǎn)品，其中高壓產(chǎn)品的可售型號數(shù)量和結(jié)構(gòu)占比要高于圣邦股份、晶豐明源、明微電子等國內(nèi)頭部電源芯片企業(yè)。

中壓電源芯片是芯龍技術(shù)營收的最主要來源，貢獻(xiàn)率一直保持在6成以上；高壓電源芯片是第二大營收來源，貢獻(xiàn)2成左右的營收。2021年中壓電源芯片、高壓電源芯片、LED照明驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品收入增速分別為43.27%、13.64%、16.24%，中壓電源芯片成為增速最突出的業(yè)務(wù)。


在應(yīng)用領(lǐng)域方面，芯龍技術(shù)重點(diǎn)布局的是車載和工業(yè)領(lǐng)域，2021年從這兩大應(yīng)用領(lǐng)域獲得的收入累計(jì)為10536.72萬元，累計(jì)占當(dāng)期總營收的比例為50.35%。值得注意的是，2021年消費(fèi)電子、家用電器、通訊設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域的收入增速要高于車載及工業(yè)控制領(lǐng)域，其中消費(fèi)電子的增速最高，達(dá)81.46%，高出車載57.08個(gè)百分點(diǎn)，并高出工業(yè)控制68.8個(gè)百分點(diǎn)。


由此可見，DC-DC電源芯片產(chǎn)品市場主流還是在消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域，它始終是市場增長的主要驅(qū)動(dòng)力，而火爆的車載領(lǐng)域還處于成長階段，目前體量仍較小。

芯龍技術(shù)的終端客戶包括車載電子裝置領(lǐng)域的北京汽車、江淮汽車、陜汽重卡、中國重汽、 宇通客車等，工業(yè)控制領(lǐng)域的琦星智能、東方日升、大洋電機(jī)、巨星科技、信捷電氣等，通訊設(shè)備領(lǐng)域的安居寶、華為、中興、安科瑞等，消費(fèi)電子領(lǐng)域的德爾瑪、雅迪、愛瑪、小米、九號公司等，以及家用電器領(lǐng)域的拓邦股份、華帝股份、喜爾康、海信日立等。

35名研發(fā)人員，斬獲75項(xiàng)專利

電源管理芯片行業(yè)內(nèi)的主要企業(yè)包括德州儀器、亞德諾、美國芯源、矽力杰、圣邦股份、賽微微電、芯朋微、晶豐明源、富滿微、明微電子等。

由于國內(nèi)企業(yè)與國外巨頭存在一定的技術(shù)差距，市場以往主要被國外巨頭占據(jù)，但國內(nèi)部分企業(yè)經(jīng)過多年的努力和發(fā)展，已在某些產(chǎn)品領(lǐng)域嶄露頭角，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化和進(jìn)口替代了。比如：晶豐明源在LED照明驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域拿下全球第一。

圣邦股份、芯朋微DC-DC電源芯片主要為中低壓產(chǎn)品，與芯龍技術(shù)在中壓領(lǐng)域存在業(yè)務(wù)競爭，而在高壓領(lǐng)域芯龍技術(shù)產(chǎn)品主要與進(jìn)口產(chǎn)品競爭。

芯龍技術(shù)與國內(nèi)可比公司報(bào)告期可比業(yè)務(wù)的收入對比情況如下：



芯龍技術(shù)的營收規(guī)模高于賽微微電和芯朋微，但低于圣邦股份、晶豐明源、富滿微和明微電子。芯龍技術(shù)總體的主營業(yè)務(wù)收入規(guī)模較小，這主要跟其產(chǎn)品線不夠豐富、較單一有關(guān)。

報(bào)告期各期芯龍技術(shù)研發(fā)投入分別為785.38萬元、1034.57萬元和1589.32萬元，占各期營業(yè)收入的比例分別為7.05%、6.55%和7.60%，研發(fā)投入持續(xù)加大，占比波動(dòng)上升。2021年芯龍技術(shù)超一半的研發(fā)資金是投入高壓80V和40V開關(guān)電源變換器項(xiàng)目的。芯龍技術(shù)研發(fā)費(fèi)用率低于同行業(yè)平均水平，低于圣邦股份、賽微微電、芯朋微等企業(yè)。

DC-DC電源芯片的核心參數(shù)指標(biāo)是耐壓和最大輸出功率。在技術(shù)實(shí)力上，芯龍技術(shù)的高壓產(chǎn)品在耐壓、最大輸出功率指標(biāo)上均已達(dá)到德州儀器、美國芯源、矽力杰等境外電源IC巨頭的同等水平。


截至本招股書簽署日，芯龍技術(shù)共擁有75項(xiàng)專利，其中72項(xiàng)為發(fā)明專利；122項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書。共擁有53名員工，其中研發(fā)人員35名，占公司員工總數(shù)的66.04%。員工人數(shù)雖然不多，但是研發(fā)團(tuán)隊(duì)的核心技術(shù)人員實(shí)力不容小覷，其中創(chuàng)始人之一的李瑞平先生主導(dǎo)或參與研發(fā)了63項(xiàng)發(fā)明專利、3項(xiàng)實(shí)用新型專利及109項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)。

募資2.63億元，用于同步整流高壓大功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等

從科創(chuàng)板轉(zhuǎn)戰(zhàn)創(chuàng)業(yè)板上市的芯龍技術(shù)，擬上市募集2.63億元資金，投建“同步整流高壓大功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”、“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。


目前芯龍技術(shù)的營收主要依賴中壓電源芯片，而不是高壓電源芯片，但在披露的募投項(xiàng)目中，可以明顯看到未來芯龍技術(shù)布局的重心是在高壓電源芯片上。

高壓是新一代電源芯片技術(shù)發(fā)展的趨勢之一，芯龍技術(shù)順應(yīng)趨勢，將1.36億元投入同步整流高壓大功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，研發(fā)新一代同步整流開關(guān)型電源芯片、同步整流大功率開關(guān)型電源芯片等高性能產(chǎn)品，以進(jìn)一步覆蓋工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、5G通訊、新能源汽車、人工智能、智能制造等更多應(yīng)用場景。

為了應(yīng)對海外巨頭在高壓電源芯片上的競爭，保持自身在高可靠性、高電壓、大功率上的技術(shù)優(yōu)勢，芯龍技術(shù)將6445萬元投入“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”，引進(jìn)高端技術(shù)人才與先進(jìn)研發(fā)、檢測設(shè)備，針對開關(guān)型大功率電源芯片等進(jìn)行研發(fā)升級。

未來，芯龍技術(shù)表示將持續(xù)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新，在電源芯片的集成化、同步整流電源芯片的大功率輸出等核心技術(shù)上尋求進(jìn)一步突破，同時(shí)加大產(chǎn)品推廣力度，積極開拓新市場。