沉銅（PTH）工藝的核心關(guān)鍵點(diǎn)

電子產(chǎn)品早已深入人們的生活、生產(chǎn)中，作為電子產(chǎn)品之母的PCB，其地位不可撼動。自1936年P(guān)CB制作技術(shù)發(fā)明以來，PCB迅猛發(fā)展，“可靠性”一直是行業(yè)內(nèi)提及最多的話題，因?yàn)镻CB可靠性比單一的元器件重要。元器件壞了，電路板尚可修理，而 PCB 壞了，電路板就只能報廢！

說到可靠性，就不得不說沉銅（PTH）工藝，它是多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn)，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。

工藝原理區(qū)別

沉銅（PTH）工藝

銅是導(dǎo)電的不二載體，沉銅的目的是利用化學(xué)甲醛在高錳酸鉀強(qiáng)堿性環(huán)境下，可將化學(xué)銅離子反應(yīng)氧化還原的原理，在孔內(nèi)上沉積上一層銅，使原來是不導(dǎo)電的鉆孔后的孔壁擁有導(dǎo)電性。目前PCB工業(yè)類產(chǎn)品如工控、醫(yī)療、航空、儀表等高精密電子產(chǎn)品，需要采用PTH工藝，方能確保其電性導(dǎo)通連接的長期連續(xù)運(yùn)行，和有效的使用壽命。

工藝流程：堿性除油→二或三級逆流漂洗→粗化（微蝕）→二級逆流漂洗→預(yù)浸→活化→二級逆流漂洗→解膠→二級逆流漂洗→沉銅→二級逆流漂洗→浸酸

導(dǎo)電膠（導(dǎo)電膜）

鉆孔后采用水平線導(dǎo)電膠粘附的方式，使孔壁及層間線路互相導(dǎo)通，為后工序全板電鍍提供基層導(dǎo)通，達(dá)到增加孔內(nèi)銅厚的目的。

此種生產(chǎn)工藝，PCB行業(yè)內(nèi)已逐漸被淘汰。

黑孔工藝

它是將石墨和炭黑粉通過物理作用在孔壁上形成一層導(dǎo)電膜，然后直接進(jìn)行電鍍代替化學(xué)沉銅工藝。

工藝流程：清潔整孔處理→黑孔化處理→干燥→微蝕處理→干燥→電鍍銅