PCB外層制作流程之沉銅（PTH)

沉銅目的：

使孔壁上的非導(dǎo)體部份的樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化( metallization), 以進(jìn)行后來的電鍍銅制程,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏妆凇?/p>

沉銅流程:

磨板：去除鉆孔后的披鋒

上板：將磨好的板放如沉銅框內(nèi)

膨脹:軟化膨松孔內(nèi)的樹脂（Epoxy），降低聚合體間的鍵結(jié)能，使高錳酸鉀（KMnO4） 更易咬蝕形成微小的粗糙面

除膠:去除鉆孔時(shí)因高溫產(chǎn)生的熔融狀膠渣（Desmear） 產(chǎn)生微小粗糙面，增加孔壁與銅的結(jié)合力。

中和:為了去除反應(yīng)后產(chǎn)生的二氧化錳沉淀

除油:除去板面油污，指印，氧化物，孔內(nèi)粉塵；對(duì)孔壁基材進(jìn)行極性調(diào)整（使孔壁由負(fù)電荷調(diào)整為正電荷）便于后工序中膠體鈀的吸附；除油調(diào)整的好壞直接影響到沉銅背光效果

微蝕:除去板面的氧化物，粗化板面，保證后續(xù)沉銅層與基材底銅之間良好的結(jié)合力；新生成的銅面具有很強(qiáng)的活性，可以很好吸附膠體鈀；

微蝕:主要是保護(hù)鈀槽免受前處理槽液的污染，延長鈀槽的使用壽命，主要成分除氯化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤濕孔壁，便于后續(xù)活化液及時(shí)進(jìn)入孔內(nèi)活化使之進(jìn)行足夠有效的活化；

活化:經(jīng)前處理堿性除油極性調(diào)整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負(fù)電荷的膠體鈀顆粒，以保證后續(xù)沉銅的均勻性，連續(xù)性和致密性

加速:可有效除去膠體鈀顆粒外面包圍的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀核暴露出來，以直接有效催化啟動(dòng)化學(xué)沉銅反應(yīng)

化學(xué)沉銅:通過鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng)，新生成的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng)，使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進(jìn)行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅

化學(xué)銅(PTH) 的原理:

反應(yīng)原理:

Cu2+2HCHO+40H-→Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑ （主反應(yīng)）

2Cu2++HCHO+5OH-→Cu2O+HCOO-+3H2O （副反應(yīng)A） +

H2O→Cu+Cu2++2OH-

2HCHO+NaOH→HCOONa+CH3OH

（副反應(yīng)B）

沉銅工藝參數(shù)：