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Supermicro擴展其最適配服務器建構式模組解決方案,納入各種OCP技術,推動客戶創(chuàng)新并加速上市時間

全球TMT ? 來源:全球TMT ? 作者:全球TMT ? 2022-10-24 21:57 ? 次閱讀

開放式超集(Superset)解決方案將結合領先計算、GPU、儲存和網絡結合各種開放式技術:OCP Rack & Rack Power、OAM Open
Baseboards、Open I/O、OpenBMC和Open BIOS

加州圣何塞2022年10月24日 /美通社/ --Supermicro (NASDAQ:SMCI)為云端、AI/ML、儲存和5G/邊緣的全方位IT
解決方案提供商,宣布擴大采用關鍵的開放式硬件和開放源代碼技術,納入其核心的Supermicro服務器產品組合。
這些開放式技術將為廣泛的開發(fā)商和供應商生態(tài)系統(tǒng)帶來創(chuàng)新,減少專有技術遭鎖定的問題。

Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示:"Supermicro持續(xù)致力于提供一流的解決方案,例如我們的8U
8-GPU
AI訓練系統(tǒng),同時整合關鍵的開放式技術,為我們的客戶帶來創(chuàng)新和靈活性。這些解決方案旨在支持同級最佳的功能,包括Intel、AMDARM、高達400
W的CPU、高達700W的GPU和400 Gbps網絡,同時支持OpenBMC和Open BIOS等開放式技術,提供開放系統(tǒng)以實現(xiàn)卓越的性能、效率和TCO。"

即將推出的全新8U
8-GPU機架優(yōu)化系統(tǒng)為大規(guī)模AI訓練提供卓越的功率和散熱能力,并搭載大量開放式技術。此系統(tǒng)采用適用于GPU復合體的OAM通用基板設計,并支持開放式符合OCP
ORV2的DC供電機架總線和符合OCP
3.0的AIOM適配器。這些開放式技術為多種服務器和GPU選項提供未來的靈活性,能讓系統(tǒng)提升效率、提供可靠的電力輸送和額外的冷卻。8U
8-GPU系統(tǒng)支持NVIDIA最新的H100
GPU,并提供同級最佳的性能,支持高達400W的CPU和700W的GPU、高達8TB的內存和32個DIMM的DDR4內存,未來也將支持DDR5、最多6個NVMe
All-Flash SSD和最多10個專用I/O模塊。此外,Supermicro也推出開放標準的5U 10-GPU服務器,適用于NVIDIA
Omniverse應用。

Supermicro同時也擴大了符合OCP 3.0標準的進階IO模塊(AIOM)適配器的使用范圍,此適配器采用PCI-E 5.0,提供高達400
Gbps的帶寬。開放式I/O模組支持使用于8U通用GPU系統(tǒng)、含雙AIOM擴充插槽的1U Cloud DC、搭載新一代CPU與AIOM擴充插槽的2U
Hyper和GrandTwin系統(tǒng)。

除了新的硬件產品,Supermicro也將為新一代的Intel、AMD和ARM系統(tǒng)提供OpenBMC和Open BIOS (OCP OSF)
軟件解決方案。Linux Foundation開發(fā)的OpenBMC實作能讓開發(fā)人員加入新功能、擴充現(xiàn)有實作,以及提供包括IPMI
2.0、WebUI、iKVM/SOL、SEL、SSH和Redfish基本代碼的完整功能。


Supermicro將在2022年OCP全球峰會展示全新符合OCP標準的服務器。展示的產品將包括一系列高性能多GPU系統(tǒng),這些系統(tǒng)采用OAM通用基板,支持一系列符合業(yè)界標準的外形尺寸,以及具有符合OCP
3.0的AIOM擴充插槽的機架式和多節(jié)點架構,包括:


* 8U通用GPU系統(tǒng),專為ORV2機架優(yōu)化,搭載NVIDIA HGX A100 8-GPU
* 5U通用GPU系統(tǒng),搭載最多10個GPU
* 4U通用GPU系統(tǒng),支持4-GPU OAM基板
* 2U Hyper和GrandTwin系統(tǒng),搭載新一代CPU和AIOM擴充插槽
* 1U Cloud DC,含雙AIOM擴充插槽
* 2U 1P ARM服務器,支持OpenBMC,搭載Ampere Altra系列處理器,具備最多128核心3.0GHz

審核編輯 黃昊宇

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