ADI Trinamic推出TMC2240高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片

前言：

步進(jìn)電機(jī)是一種將電脈沖信號(hào)轉(zhuǎn)換成相應(yīng)角位移或線位移的電動(dòng)機(jī)，每輸入一個(gè)脈沖信號(hào)，轉(zhuǎn)子就轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)角度或前進(jìn)一步，其輸出的角位移或線位移與輸入的脈沖數(shù)成正比，轉(zhuǎn)速與脈沖頻率成正比。

因此，步進(jìn)電機(jī)適合數(shù)字控制，在3D打印、家用電器、數(shù)控機(jī)床等多個(gè)領(lǐng)域已被廣泛應(yīng)用。

但步進(jìn)電機(jī)作為一種控制用電機(jī)，無(wú)法直接接到直流或交流電源上工作，必須使用專用的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器(驅(qū)動(dòng)芯片電路)。

正文：

眾所周知，ADI Trinamic(TMC)步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片解決方案系列在業(yè)界享有盛譽(yù)，其特點(diǎn)就是可以讓電機(jī)更安靜、精確、高效地移動(dòng)。

TMC2208為3D打印、相機(jī)、掃描儀和其他自動(dòng)化設(shè)備應(yīng)用提供集成的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器解決方案，

該設(shè)備具有集成的微步進(jìn)分度器，完全無(wú)噪聲的電流控制模式StealthChop2?，旨在驅(qū)動(dòng)雙極步進(jìn)電機(jī)。

不同于其他的斬波器，StealthChop2?在無(wú)需配置的提前下(自帶靜音模式)，能讓3D打印機(jī)的噪音下降了15dB甚至更多。

TMC2209則支持更大的電流，并且也符合更小的工作電壓;用于兩相步進(jìn)電機(jī)的高性能驅(qū)動(dòng)器芯片。對(duì)比DRV8825，A4988，靜音效果深得人心。

TMC2130與業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的16細(xì)分相比，可提供高達(dá)256細(xì)分微步，從而提供極其平穩(wěn)、精密的運(yùn)動(dòng)控制，

實(shí)現(xiàn)高精度定位和最小諧振，同時(shí)具有最高效率和最佳電機(jī)扭矩。

作為TMC2209與TMC2130的升級(jí)版解決方案，ADI Trinamic正式推出全新一代TMC2240智能高性能步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC，

高集成度、高能效和更小外形，使小型化和可伸縮的系統(tǒng)成為具有成本效益的解決方案。

該驅(qū)動(dòng)器基于256步內(nèi)置分度器和兩個(gè)完全集成的36V、最大3.0A的H橋驅(qū)動(dòng)以及完全集成的無(wú)損電流感應(yīng)(ICS)能夠提供更高的性能，

適用于紡織機(jī)行業(yè)、3D打印行業(yè)、醫(yī)療等行業(yè)應(yīng)用，滿足于工業(yè)自動(dòng)化、辦公室自動(dòng)化、家庭自動(dòng)化、按摩椅等領(lǐng)域的產(chǎn)品升級(jí)。

TMC2209、TMC2130、TMC2240基本參數(shù)對(duì)比：

功率更大，發(fā)熱量更低;

集成了電流檢測(cè)電阻;

CoolStep?(電流節(jié)能控制)電流控制，節(jié)能高達(dá)75%;

通用模擬輸入全保護(hù)和診斷;

被動(dòng)制動(dòng)和自由輪模式;

短路保護(hù)、欠壓鎖定、芯片過(guò)熱保護(hù)(熱關(guān)斷);

相比TMC2209，新一代TMC2240新增的功能包括：

內(nèi)置MOS管，導(dǎo)通電阻降低;

支持更大電壓，最大3.0A電流，適用于更高領(lǐng)域的電機(jī)運(yùn)控控制，及更長(zhǎng)時(shí)間工作不易發(fā)熱及損壞;

集成StallGuard2和StallGuard4無(wú)傳感器電機(jī)負(fù)載檢測(cè);

支持直接相位控制、溫度感應(yīng)器、MicroPlyer?(微步插值器)、單線UART功能應(yīng)用

新增了SPI通信接口協(xié)議;

完全集成的無(wú)損電流感應(yīng)(ICS);

增量編碼器接口;

StealthChop和SpreadCycle的無(wú)抖動(dòng)組合，解決了斬波切換速度點(diǎn)的電機(jī)跳動(dòng)問(wèn)題。

TMC2240ATJ+與TMC2240AUU+參數(shù)及應(yīng)用是一樣的，唯獨(dú)封裝不同。TMC2240AUU+的封裝為TSSOP38 (9.7×4.4)。

審核編輯：湯梓紅