耐科裝備IPO上市：堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)繁榮

近日，英偉達(dá)、AMD高端芯片禁售令引起國(guó)人關(guān)注，也體現(xiàn)了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化替代的緊迫性。在半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)近年來涌現(xiàn)了包括安徽耐科裝備科技股份有限公司在內(nèi)的不少優(yōu)質(zhì)企業(yè)，推動(dòng)封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代，并以國(guó)產(chǎn)設(shè)備推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繁榮。

根據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露，自2016年以來，在國(guó)家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的背景下，耐科裝備利用已掌握的相關(guān)技術(shù)開發(fā)了動(dòng)態(tài)PID壓力控制、自動(dòng)封裝設(shè)備實(shí)時(shí)注塑壓力曲線監(jiān)控、高溫狀態(tài)下不同材料變形同步調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)等核心技術(shù)，并成功研制出半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具，用于下游半導(dǎo)體封測(cè)廠商的半導(dǎo)體封裝。

目前，耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)品主要為半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備、半導(dǎo)體全自動(dòng)切筋成型設(shè)備以及半導(dǎo)體手動(dòng)塑封壓機(jī)。經(jīng)過多年的發(fā)展和積累，公司已成為國(guó)內(nèi)塑半導(dǎo)體封裝智能制造裝備領(lǐng)域具有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。

憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)投入，耐科裝備以“新技術(shù)、高品質(zhì)、快交付、優(yōu)服務(wù)”的封裝設(shè)備贏得客戶的信賴與長(zhǎng)期合作，現(xiàn)已將半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具銷往全球前十的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)中的通富微電、華天科技、長(zhǎng)電科技），以及無錫強(qiáng)茂電子等多個(gè)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)不多的半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備及模具國(guó)產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一。

同時(shí)，憑借在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的亮眼表現(xiàn)，耐科裝備獲得了多項(xiàng)榮譽(yù)。2021年，耐科裝備產(chǎn)品“全自動(dòng)封裝系統(tǒng)AMS120-PS”獲得“2020年安徽省首臺(tái)套重大技術(shù)裝備”榮譽(yù)；2022年，公司產(chǎn)品“新型超大噸位集成電路全自動(dòng)封裝系統(tǒng)NTAMS180”獲得“2021年安徽省首臺(tái)套重大技術(shù)裝備”榮譽(yù)；2022年，公司獲得2021-2022中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備“最佳品牌獎(jiǎng)”等。

有分析指出，為推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈完成國(guó)產(chǎn)化替代，不僅需要國(guó)家層面政策、資金等方面的扶持支持，也需要包括耐科裝備在內(nèi)的本土半導(dǎo)體企業(yè)的砥礪前行。未來，隨著耐科裝備等國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商繼續(xù)發(fā)展壯大，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將日趨繁榮。

審核編輯 黃昊宇