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芯訊通攜手高通開啟智能物聯(lián)網(wǎng)的全新篇章

芯訊通SIMComWirelessSolutions ? 來源:芯訊通SIMComWirelessSolution ? 作者:芯訊通SIMComWirele ? 2022-07-10 09:57 ? 次閱讀

高通聯(lián)合芯訊通舉辦的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開放日線上活動(dòng)成功舉辦。本次活動(dòng)聚焦5G、AI等前沿技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)和在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用,參會(huì)的行業(yè)大咖、技術(shù)產(chǎn)品專家、產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作伙伴帶來了對(duì)前沿技術(shù)的深入探討,對(duì)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的精細(xì)洞察,以及大量精彩詳實(shí)的行業(yè)應(yīng)用和終端產(chǎn)品案例,為線上觀眾奉上了一場(chǎng)技術(shù)干貨和行業(yè)觀點(diǎn)的盛宴,讓更多人更清晰地看到物聯(lián)網(wǎng)和無線連接技術(shù)的廣闊發(fā)展前景。

領(lǐng)導(dǎo)致辭

活動(dòng)開始,高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)王瑞剛和芯訊通副總裁駱小燕分別致辭。

王瑞剛先生對(duì)芯訊通的支持表示了感謝,他指出高通以技術(shù)創(chuàng)新與解決方案推動(dòng)5G在垂直領(lǐng)域的應(yīng)用,本次技術(shù)開放日活動(dòng)旨在為開發(fā)者和創(chuàng)新者帶來助力和價(jià)值,希望通過更多的交流和互動(dòng),加速創(chuàng)新技術(shù)的落地應(yīng)用,開啟智能物聯(lián)網(wǎng)的全新篇章。

駱總首先對(duì)參加線上活動(dòng)的朋友表示了歡迎和感謝,他回顧了芯訊通和高通從3G時(shí)代以來長期緊密的合作歷程。隨后介紹了近年來芯訊通對(duì)產(chǎn)品研發(fā)的重視和投入以及取得的成績。駱總呼吁產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴緊密協(xié)作,抓住發(fā)展契機(jī),共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型升級(jí)。

芯訊通助力萬物智聯(lián)

隨后芯訊通5G產(chǎn)品總監(jiān)陳奕斌介紹了芯訊通5G產(chǎn)品的情況。5G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)在全球廣泛部署,5G技術(shù)也已經(jīng)演進(jìn)至成熟的R17標(biāo)準(zhǔn)階段,將催生出海量連接市場(chǎng)。芯訊通采用全系高通平臺(tái),推出了豐富的5G系列模組。除了提供EVK開發(fā)板和技術(shù)資料,芯訊通還通過匹配不同的SOC平臺(tái)、同步軟硬件等方式優(yōu)化加速客戶量產(chǎn)。海內(nèi)外全面的產(chǎn)品認(rèn)證和產(chǎn)業(yè)上下游的合作讓芯訊通5G模組能快速商用落地。目前芯訊通5G產(chǎn)品已經(jīng)在 CPE網(wǎng)關(guān)、工業(yè)自動(dòng)化、MIFi移動(dòng)熱點(diǎn)、移動(dòng)筆記本、視頻播放盒子等終端廣泛應(yīng)用。

芯訊通智能產(chǎn)品總監(jiān)張柳園從AIoT產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展切入,介紹了智能模組兼具通信和AI算力的性能特點(diǎn)。據(jù)他介紹,芯訊通目前已經(jīng)打造了覆蓋4G/5G/WiFi/BT等通信制式的智能模組產(chǎn)品線,每條產(chǎn)品都包含各具特色的多元化產(chǎn)品以滿足客戶的需求。在本次活動(dòng)中,芯訊通基于高通平臺(tái)的最新智能模組SIM8908/SIM8918和SIM8970的詳細(xì)參數(shù)也完整公布,顯示了芯訊通一如既往的強(qiáng)大研發(fā)能力。智能模組在智慧安防,智慧城市,智能支付和車輛網(wǎng)等領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用市場(chǎng),其算力可以承載包括人臉識(shí)別、語音識(shí)別、輔助駕駛,機(jī)器人SLAM算法等眾多AI應(yīng)用場(chǎng)景。

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開發(fā)面對(duì)多種芯片平臺(tái)、復(fù)雜的操作系統(tǒng)以及各種外設(shè)和協(xié)議,同時(shí)還要滿足碎片化的應(yīng)用場(chǎng)景。針對(duì)這些行業(yè)痛點(diǎn),芯訊通基于高通強(qiáng)大的芯片特性,構(gòu)建了跨平臺(tái)的OPEN LINUX二次開發(fā)環(huán)境,通過中間件和產(chǎn)品開發(fā)包等工具滿足市場(chǎng)多元化的開發(fā)需求,簡化廠商開發(fā)流程,降低開發(fā)難度。芯訊通標(biāo)準(zhǔn)模塊研發(fā)部副總經(jīng)理胡杰重點(diǎn)介紹了芯訊通標(biāo)準(zhǔn)模組和智能模組二次開發(fā)的技術(shù)特點(diǎn),可為客戶實(shí)現(xiàn)敏捷開發(fā),快速響應(yīng)市場(chǎng)需求提供有力的支持。

高通前沿技術(shù)分享

來自高通公司的技術(shù)專家分享了5G和AI技術(shù)前瞻。高通產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)李駿捷介紹了5G、AI技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀和前景,以及高通公司的5G、AI解決方案愿景和布局。高通資深工程師王若偉帶來了高通物聯(lián)網(wǎng)機(jī)器人平臺(tái)CV和AI開發(fā)的技術(shù)要點(diǎn)分享。

合作伙伴技術(shù)分享

芯訊通終端產(chǎn)品合作伙伴在活動(dòng)中介紹了多種多樣的5G商用終端和基于5G網(wǎng)絡(luò)的固定接入、5G圖傳、5G直達(dá)透傳等技術(shù)。通則康威5G產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)雒曉峰表示通則康威一直以打造泛在、高可靠的5G連接為己任,不斷用產(chǎn)品和技術(shù)推動(dòng)萬物互聯(lián)和創(chuàng)新發(fā)展。新田科技CTO周朝暉在演講中對(duì)高通和芯訊通從芯片、模組到軟件全方位的產(chǎn)品和技術(shù)支持表示了感謝,他提到因?yàn)楦鞣降木o密協(xié)作才打造出新田科技擁有卓越性能的5G終端。

本次芯訊通&高通物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開放日線上活動(dòng)讓觀眾看到了5G、AI技術(shù)在垂直領(lǐng)域應(yīng)用的無限可能。在物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)伙伴的通力合作下,創(chuàng)造了具備自主學(xué)習(xí)能力的機(jī)器人、無處不在的5G連接和打破次元壁全新娛樂體驗(yàn)等兼具商業(yè)價(jià)值和社會(huì)價(jià)值的行業(yè)應(yīng)用。芯訊通和行業(yè)合作伙伴也將繼續(xù)秉承技術(shù)驅(qū)動(dòng),合作共贏的發(fā)展理念,共創(chuàng)智慧未來。

審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:技術(shù)引領(lǐng)智慧未來,芯訊通&高通物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開放日?qǐng)A滿成功

文章出處:【微信號(hào):SIMComWireless,微信公眾號(hào):芯訊通SIMComWirelessSolutions】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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