中國(guó)造2nm芯片嗎？前景如何？

在全球芯片先進(jìn)制程追逐戰(zhàn)中，IBM亮處了其生產(chǎn)的全球首款2nm芯片，臺(tái)積電和三星表示將在2024年左右完成2nm制程的量產(chǎn)，中科院也表示已經(jīng)攻克了新的晶體管技術(shù)并且下一代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料相關(guān)技術(shù)和資源均已準(zhǔn)備妥當(dāng)，那么中國(guó)能造2nm芯片嗎？前景如何？

中科院推出的疊層垂直納米環(huán)柵晶體管技術(shù)是目前最先進(jìn)的晶體管技術(shù)，現(xiàn)在主流的GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)能夠運(yùn)用在7nm以下的芯片上，目前已經(jīng)被美國(guó)禁止出口給中國(guó)，不過(guò)靠著自強(qiáng)不息的民族精神，中科院的科研人員成功研發(fā)出了更加先進(jìn)的疊層垂直納米環(huán)柵晶體管技術(shù)，這種技術(shù)被認(rèn)為能夠勝任2nm及其以下的制程工藝，將成為我國(guó)未來(lái)芯片發(fā)展的一大助力。

另外，2nm芯片的關(guān)鍵材料石墨烯技術(shù)也已經(jīng)被中科院研發(fā)了出來(lái)，并且早在兩年前就已經(jīng)生產(chǎn)出了小批量的8英寸石墨烯晶圓，如今技術(shù)只會(huì)越來(lái)越先進(jìn)，并且我國(guó)儲(chǔ)存有全球最多的石墨烯資源，這也為將來(lái)芯片的飛速發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

雖然中國(guó)已經(jīng)掌握了兩種2nm制程芯片制造的優(yōu)勢(shì)，但在光刻機(jī)、光刻膠等方面還是有著硬傷，因此國(guó)產(chǎn)2nm芯片技術(shù)還有很長(zhǎng)的路要走，不過(guò)我相信中國(guó)與世界的差距只會(huì)越來(lái)越小，終將達(dá)到世界第一的水平。

綜合整理自 三分亮劍 電子產(chǎn)品世界 科技小迪

審核編輯 黃昊宇