激光焊錫工藝的主要優(yōu)勢(shì)及主要特點(diǎn)

激光自動(dòng)焊錫機(jī)，在近幾年里發(fā)展得很快，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于制造業(yè)、粉末冶金、汽車工業(yè)、電子工業(yè)、生物醫(yī)學(xué)等許多行業(yè)。隨著科技的進(jìn)步，以及工藝向精細(xì)微方向不斷發(fā)展，以傳統(tǒng)熱源形式為主的錫焊工藝，已滿足不了現(xiàn)有及未來(lái)電子器件組裝裝配工藝的需要，而激光錫焊工藝提供了一種全新的解決方案。

激光焊錫工藝的主要優(yōu)勢(shì)是加工快速，深度大、變形小，可進(jìn)行微型焊接，對(duì)一些難熔材料如鈦、石英等以及異性材料，施焊效果也很好。激光錫焊具有適應(yīng)釬料的多樣性，及非接觸性、靈活性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于PCB板、FPC插孔件、貼裝件等焊接。

紫宸激光錫絲激光焊接系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)送絲、熔錫同步進(jìn)行的錫焊工藝過(guò)程。通過(guò)系統(tǒng)集成開(kāi)發(fā)，為客戶提供高效、可靠的激光錫焊工藝。激光通過(guò)激光器光纖傳輸聚焦后，將持續(xù)送絲熔化鋪展到工件焊盤(pán)，實(shí)現(xiàn)對(duì)用戶產(chǎn)品的高精度、高質(zhì)量焊接。

系統(tǒng)主要應(yīng)用于家用電器、IT、照明、汽車電子、安防器件等行業(yè)，廣泛應(yīng)用于PCB插孔件、線材等精密元器件的焊接，適用于直徑0.2-1.2mm錫絲，送絲機(jī)構(gòu)小巧緊湊、調(diào)節(jié)方便、送絲順暢。

主要特點(diǎn)

系統(tǒng)采用半導(dǎo)體激光器，峰值功率低，滿足錫焊等低熔點(diǎn)釬料焊接要求；

非接觸熱源，激光送絲同步，光斑小，熱影響區(qū)域小，最大程度降低焊點(diǎn)周邊損傷；

系統(tǒng)集成自整定功能，通過(guò)系統(tǒng)自整定反饋P、I、D值，使得溫反調(diào)控更加精準(zhǔn)，調(diào)試更加方便；

針對(duì)產(chǎn)品焊點(diǎn)能量需求差異性，系統(tǒng)可編輯多組焊接溫度曲線，同一程序下調(diào)用不同溫度曲線焊接不同焊接點(diǎn)位；

錫焊同軸溫控系統(tǒng)實(shí)時(shí)反饋溫度，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、記錄焊接溫度曲線；

紅外測(cè)溫儀光斑可調(diào)節(jié)，更好地適應(yīng)不同尺寸焊點(diǎn)的焊接需求；

系統(tǒng)占地空間小，散熱良好，安全防護(hù)等級(jí)高；

耗材少，維護(hù)簡(jiǎn)單，使用成本低。

審核編輯：湯梓紅