日東選擇性波峰焊通孔焊接的優(yōu)越性，增效提質(zhì)

增效率，提質(zhì)量——日東科技選擇性波峰焊通孔焊接的優(yōu)越性

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，表面貼裝元件更加小型多樣化，通孔插裝元件逐步減少且通孔元器件焊接的難度越來越大（例如大熱容量或小間距元器件），特別是對高可靠性要求的產(chǎn)品。通孔元器件的焊接方式主要采用手工焊、波峰焊和選擇性波峰焊幾種焊接方式。手工焊的質(zhì)量過于依賴操作者的工作技巧和熟練程度，重復(fù)性差，可控性程度低，不適于大批量的自動化的生產(chǎn)，且人工成本逐年增加，已被企業(yè)慢慢淘汰。普通的波峰焊需要定做夾具，所有焊點在同一設(shè)定參數(shù)下完成焊接，無法兼顧所有元件的焊接品質(zhì)（例如，某些部位總是存在透錫不良或橋連等缺陷），使得波峰焊后不得不進行補焊，降低了產(chǎn)品的長期可靠性。另外波峰焊加熱過程中，還可能會造成鄰近元件焊點的二次熔化。

為了解決這個實際需求，設(shè)備企業(yè)潛力研發(fā)出選擇性波峰焊，日東科技就是國內(nèi)最早研發(fā)生產(chǎn)選擇焊設(shè)備的企業(yè)之一。選擇性波峰焊可以對每個焊點的參數(shù)單獨進行設(shè)置，包括每個焊接的助焊劑噴涂量的多少，焊接時間長短，波峰的高度，拖焊的速度等都可以設(shè)定及調(diào)整。工程師有足夠的工藝調(diào)整空間把每個焊點的參數(shù)調(diào)至最佳，所以選擇焊的焊接品質(zhì)高，一致性好。選擇焊與普通波峰焊最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。

選擇性波峰焊主要由助焊劑噴霧模組、預(yù)熱模組、焊接模組、運輸系統(tǒng)、及機械定位模組組成。跟據(jù)不同應(yīng)用場景的需要，日東科技選擇焊設(shè)備有以下幾種機型：

單泵選擇焊SUNFLOW 3 組成：噴霧模組+預(yù)熱模組+單泵焊接模組

（SUNFLOW 3 工作流程圖）

特點：SUNFLOW 3為選擇焊標準一體機，噴霧、預(yù)熱和焊接模組可同時工作，連續(xù)進板，生產(chǎn)效率高，單泵工作，焊接靈活。支持在線/離線編程，每個焊點可獨立設(shè)置焊接參數(shù)，可對PCB雙面焊接，全程顯示焊接狀態(tài)。

雙泵選擇焊SUNFLOW DS 組成：噴霧模組+預(yù)熱模組+雙泵焊接模組

（SUNFLOW DS工作流程圖）

特點：SUNFLOW DS采用德國進口滴噴頭，精度高，噴嘴拆換便捷。雙電磁泵設(shè)計，效率提升1倍，雙泵同時工作，雙噴頭間距可自動調(diào)整。波峰高度穩(wěn)定，維修率極低，焊接過程可記錄。

小型選擇焊一體機SUNFLOW FS 組成： 噴霧模組+預(yù)熱模組+單泵焊接模組

（SUNFLOW FS工作流程圖）

特點：SUNFLOW FS集成噴霧/預(yù)熱/焊接功能。緊湊型設(shè)計，占地面積小，節(jié)能；換線快。

獨立焊接機SUNFLOW S 組成： 焊接模組

特點：SUNFLOW S為獨立的焊接模組，模塊化設(shè)計，易維護。可與SUNFLOW 3配合使用，在提高生產(chǎn)效率的同時，使用更加靈活自由。

5、滿足高產(chǎn)能的柔性解決方案：

→模塊化設(shè)計滿足靈活性與高產(chǎn)能的要求；

→適合雙拼板，產(chǎn)能加倍；

→滿足拼板需要兩種規(guī)格噴嘴完成的場合；

日東科技選擇性波峰焊有以下特點：

1、噴霧噴嘴采用德國進口噴頭，標配自動清洗功能，防止噴頭賭塞；

2、焊接噴咀采用特殊材質(zhì)及工藝，使用壽命長；

3、預(yù)熱分段加熱，根據(jù)pcb大小自動調(diào)整，節(jié)能；

4、德國進口電磁泵錫爐，特殊處理導(dǎo)流管，不沾錫，耐腐蝕；

5、平臺采用精密絲桿，全伺服馬達控制，超穩(wěn)定，精度高；

6、標配示教相機，支持圖片，gerber文件，cad文件，在線示教編程方式，編程簡單，效率高；焊接路徑圖形可視化，參數(shù)定位方便，調(diào)試簡單。

日東科技選擇焊設(shè)備主要適用于高端電子產(chǎn)品中的通孔元器件的焊接，如對焊接可靠性要求較高的汽車電子，軍工、航空航天、工業(yè)控制、通信等行業(yè)的產(chǎn)品。未來，產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展會推動選擇焊設(shè)備更廣泛的應(yīng)用，日東科技將以高品質(zhì)的設(shè)備為企業(yè)增效提質(zhì)。

審核編輯：符乾江