芯片生產(chǎn)流程簡介有哪些
大家都知道，芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)極其復(fù)雜，并且投入巨大。那么下面小編就帶大家來看一看芯片生產(chǎn)流程簡介。
芯片的制造簡單過程包括：晶圓涂膜、晶圓光刻顯影、蝕刻、摻加雜質(zhì)、晶圓測試、測試、包裝等，最后再對芯片進(jìn)行封裝，把芯片的電路引出來，半導(dǎo)體上鑲嵌多個相關(guān)聯(lián)的電路，測試合格之后就是芯片最后會成品。
在芯片生產(chǎn)流程中最重要的是光刻機(jī)，光刻機(jī)和高能離子注入機(jī)同樣作為芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備，但是目前為止我國光刻機(jī)和高能離子注入機(jī)只能依賴于進(jìn)口。
芯片的制程國內(nèi)目前設(shè)計(jì)、制造和封裝方面已經(jīng)有了完整產(chǎn)業(yè)鏈，晶圓劃片系統(tǒng)占據(jù)了世界芯片切割市場的較大份額，不過我們現(xiàn)在面臨的問題還有許多，應(yīng)該加速國內(nèi)的半導(dǎo)體發(fā)展。
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審核編輯：何安
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