芯片解密服務也叫IC解密,單片機解密,分析競爭激烈市場里的先進芯片,并對其片內結構進行解密研究,再創(chuàng)新設計制造,產學研在這里找到了全新的結合點。
芯片解密所要具備的條件是:
- 你要有一定的知識,懂得如何將一個已加密的芯片變?yōu)椴患用堋?/li>
- 必須有讀取程序的工具——編程器,但并非所有的編程器是具備讀取的功能。這也就是為什么我們有時候為了解密一個芯片而會去開發(fā)一個可讀編程器的原因。
芯片解密常有方法:
軟件攻擊的方法
該技術通常使用處理器通信接口并利用協(xié)議、加密算法或這些算法中的安全漏洞來進行攻擊。
FIB恢復加密熔絲的方法
這種方法適用于很多的具有熔絲加密的芯片,最具有代表性的芯片就是ti的msp430解密的方法,因為MSP430加密的時候要燒熔絲,那么只要能將熔絲恢復上,那就變成了不加密的芯片了。
電子探測攻擊的方法
該技術通常以高時間分辨率來監(jiān)控處理器在正常操作時所有電源和接口連接的模擬特性,并通過監(jiān)控它的電磁輻射特性來實施攻擊。
紫外線攻擊的方法
紫外線攻擊也稱為UV攻擊方法,就是利用紫外線照射芯片,讓加密的芯片變成了不加密的芯片,然后用編程器直接讀出程序。
過錯產生技術的方法
該技術使用異常工作條件來使處理器出錯,然后提供額外的訪問來進行攻擊。使用最廣泛的過錯產生攻擊手段包括電壓沖擊和時鐘沖擊。
探針技術的方法
該技術是直接暴露芯片內部連線,然后觀察、操控、干擾單片機以達到攻擊目的。
修改加密線路的方法
目前市場上的CPLD以及DSP芯片設計復雜,加密性能要高,采用上述方法是很難做到解密的,那么就需要對芯片結構作前面的分析,然后找到加密電路,然后利用芯片線路修改的設備將芯片的線路做一些修改,讓加密電路失效,讓加密的DSP或CPLD變成了不加密的芯片從而可以讀出代碼。
利用芯片漏洞的方法
很多芯片在設計的時候有加密的漏洞,這類芯片就可以利用漏洞來攻擊芯片讀出存儲器里的代碼。
了解了這些破解芯片的方法,相應的,我們在設計芯片時也要對這些漏洞盡量加以規(guī)避,使自己的芯片更加安全。對于新手來說,設計一款單片機不是容易的事,如果有現(xiàn)成的模塊可以使用將會大大節(jié)省時間和精力,技新網(wǎng)就有專門為電子工程師提供的電子設計模塊,并且全部使用立創(chuàng)商城的正品元器件,質量可靠、售后有保障,可以幫助大家快速搭建產品原型,縮短制作周期。
芯片處理過程:
- 芯片開蓋,開蓋以化學法或特殊封裝類型開蓋,處理金線取出晶粒。
- 層次去除,以蝕刻方式去除層,包括去除保護層polyimide、氧化層、鈍化層、金屬層等。
- 芯片染色,通過染色以便于識別,主要有金屬層加亮,不同類型阱區(qū)染色,ROM碼點染色。
- 芯片拍照,通過電子顯微鏡(SEM)對芯片進行拍攝。
- 圖像拼接,將拍攝的區(qū)域圖像進行拼接(軟件拼接,照片沖洗后手工拼接。
文章整合自:維動智芯科技、成都子程、道客巴巴
審核編輯:鄢孟繁
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