全球半導(dǎo)體芯片短缺原因
全球半導(dǎo)體芯片短缺原因：全球芯片供應(yīng)鏈短缺問題從2020年疫情開始發(fā)酵，疫情原因?qū)е氯藗冊诩疫h(yuǎn)程辦公導(dǎo)致電子設(shè)備需求增大，全球半導(dǎo)體短缺令許多行業(yè)頭疼不已，很多部件芯片短缺也面臨生產(chǎn)中斷風(fēng)險。
加上美國對中國華為的制裁，面對芯片供應(yīng)鏈短缺更加造成的混亂局面。有知情人士預(yù)測全球晶片短缺可能還將持續(xù)兩年，芯片短缺會在未來半年到一年時間里芯供過于求，很多廠商加大訂單囤貨高門檻致使供應(yīng)更加短缺。
缺芯使汽車產(chǎn)業(yè)以及手機(jī)行業(yè)面臨的供應(yīng)鏈壓力，大多數(shù)晶片制造商還沒從最初的中斷中恢復(fù)過來。值得關(guān)注的是，中國很多廠商目前都專注于生產(chǎn)多樣化的芯片，這些可能使得整個芯片行業(yè)發(fā)展不斷提升。
本文綜合整理自金融界網(wǎng) 中國青年網(wǎng) 央視財經(jīng)
審核編輯：彭菁
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
455文章
50851瀏覽量
423987 -
半導(dǎo)體芯片
+關(guān)注
關(guān)注
60文章
918瀏覽量
70642
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
【「大話芯片制造」閱讀體驗】+ 半導(dǎo)體工廠建設(shè)要求
關(guān)聯(lián)，可以選擇自己感興趣的部分開始。我沒有去過芯片制造工廠，因此首先閱讀了“漫游半導(dǎo)體工廠“一章，想知道一個芯片制造工廠與電子產(chǎn)品生產(chǎn)工廠有何區(qū)別。
此前就聽說芯片制造廠是用水用電大戶
發(fā)表于 12-29 17:52
一文解讀全球汽車半導(dǎo)體市場的未來發(fā)展
? ? ? ? ? 一、全球汽車半導(dǎo)體市場概覽 1.1 市場概述全球汽車半導(dǎo)體市場是全球半導(dǎo)體市
想了解半導(dǎo)體芯片的設(shè)計和生產(chǎn)制造
如何從人、產(chǎn)品、資金和產(chǎn)業(yè)的角度全面理解半導(dǎo)體芯片？甚是好奇，望求解。
發(fā)表于 11-07 10:02
中國半導(dǎo)體的鏡鑒之路
地位，他相應(yīng)的會有一個很強(qiáng)的“反彈”。
1985年，日本第一次登頂成為全球芯片霸主之后，1986年，美國發(fā)動了第一次美日半導(dǎo)體戰(zhàn)爭，后面我會講為什么叫第一次。
后來，簽訂了美日半導(dǎo)體國
發(fā)表于 11-04 12:00
全球半導(dǎo)體巨頭近期聚焦哪些創(chuàng)新？
本周新品速遞將分享瑞薩電子、英飛凌、Microchip微芯和Nexperia安世半導(dǎo)體四家頭部半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)品動向，主要集中在MCU、MPU、功率IC、傳感器IC和觸控控制器。 最近一周，全球眾多
半導(dǎo)體
本人接觸質(zhì)量工作時間很短，經(jīng)驗不足，想了解一下，在半導(dǎo)體行業(yè)中，由于客戶端使用問題造成器件失效，失效率為多少時會接受客訴
發(fā)表于 07-11 17:00
半導(dǎo)體芯片鍵合裝備綜述
共讀好書 鄭嘉瑞 肖君軍 胡金 哈爾濱工業(yè)大學(xué)( 深圳) 電子與信息工程學(xué)院 深圳市聯(lián)得自動化裝備股份有限公司 摘要: 當(dāng)前，半導(dǎo)體設(shè)備受到國家政策大力支持，半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體發(fā)展的四個時代
公司是這一歷史階段的先驅(qū)?，F(xiàn)在，ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實施和工藝技術(shù)。在這個階段，半導(dǎo)體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計限制，出現(xiàn)了一個更廣泛的工程師社區(qū)，它們可以設(shè)計和構(gòu)建定制
發(fā)表于 03-27 16:17
半導(dǎo)體發(fā)展的四個時代
等公司是這一歷史階段的先驅(qū)?，F(xiàn)在，ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實施和工藝技術(shù)。在這個階段，半導(dǎo)體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計限制，出現(xiàn)了一個更廣泛的工程師社區(qū)，它們可以設(shè)計和構(gòu)建定制
發(fā)表于 03-13 16:52
芯片是什么東西 半導(dǎo)體和芯片區(qū)別
芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，被廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、通信、家電、汽車
半導(dǎo)體芯片封裝工藝介紹
半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半
2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)總銷售額480億美元
銷售額首次同比增長，SIA的CEO John Neuffer認(rèn)為2023年11月份的數(shù)據(jù)振奮人心，這表明全球芯片市場在24年將繼續(xù)走強(qiáng)，2024年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計實現(xiàn)兩位數(shù)增長。
自動推拉力測試儀結(jié)構(gòu)，夾具，機(jī)臺，芯片半導(dǎo)體測試#拉力試驗機(jī) #芯片 #半導(dǎo)體
芯片半導(dǎo)體
博森源推拉力機(jī)
發(fā)布于 :2024年01月13日 17:04:48
半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)分析
后，這些芯片也將被同時加工出來。
材料介質(zhì)層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對應(yīng)每一層的圖案，制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
發(fā)表于 01-02 17:08
工商網(wǎng)監(jiān)
評論