長電科技將與芯片企業(yè)助力汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展

以往，汽車的動力、材質(zhì)、外形往往是汽車發(fā)展的主要方向，也是車廠和用戶最為看重的要素。如今，隨著汽車電子化程度的提升以及汽車智能化，網(wǎng)絡(luò)化浪潮的來臨，車內(nèi)半導(dǎo)體數(shù)量猛增， 預(yù)計到2025年，汽車電子成本會占到整車成本的一半左右。半導(dǎo)體芯片已成為推動汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要力量之一。

同時，用戶體驗成為了人們關(guān)注的重點。例如，作為用戶交互最重要載體，車內(nèi)屏幕的進化從來都沒有停下來過，傳統(tǒng)的儀表盤、中控屏、車載娛樂系統(tǒng)終端等都將面臨著升級和集成，車內(nèi)的屏幕越來越多，以全液晶儀表、中控顯示屏、HUD、車窗、內(nèi)外后視鏡等部件將帶來更加智能化和安全化的交互體驗。

而隨著智能座艙、自動駕駛、5G等技術(shù)在汽車中的應(yīng)用，對于車載芯片性能的挑戰(zhàn)也隨之提升。諸如高溫作業(yè)環(huán)境、熱沖擊、更長的工作時間，新失效機制的產(chǎn)生以及可靠性等都將成為需要面對的問題。對此，先進芯片封裝技術(shù)成為解決這些問題的有效途徑，封裝不僅是芯片制造的最后一步，它也是汽車芯片在嚴苛環(huán)境下正常工作的保障。

芯片成品制造技術(shù)正在發(fā)生著根本的變化，即從以前的“封”和“裝” 逐漸演化為以“密集”和“互連”為基礎(chǔ)特征的先進封測，成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速發(fā)展不可或缺的技術(shù)支持。

在ADAS（高級輔助駕駛系統(tǒng)）、新能源汽車以及車載娛樂技術(shù)的發(fā)展下，長電科技針對新技術(shù)環(huán)境下車載芯片面臨的可靠性、效能、成本、散熱等一系列問題，一直致力于推進先進的封裝方法應(yīng)用與革新。例如，在傳感器領(lǐng)域中的FCCSP、EWLB、FCLGA/QFN；在無人駕駛中應(yīng)用了FCCSP、FOWLP、Bumping、AiP技術(shù)；在新能源汽車中采用了FCCSP/BGA、WLCSP、SiP技術(shù)以及應(yīng)用于車載娛樂的SiP、 FCBGA/QFN/LGA技術(shù)。

此外，應(yīng)技術(shù)與市場發(fā)展之需，長電科技還推出了XDFOI多維先進封裝技術(shù)，該技術(shù)是一種面向Chiplet（小芯片）的極高密度、多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，相較于2.5D硅通孔（TSV）封裝技術(shù)，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案在線寬或線距可達到2um的同時，可實現(xiàn)多層布線層。另外，采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術(shù)，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無源器件。

XDFOI全系列解決方案通過將不同的功能器件整合在系統(tǒng)封裝內(nèi)，大大降低系統(tǒng)成本，縮小封裝尺寸，具有廣泛的應(yīng)用場景，主要集中于對集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡(luò)芯片等應(yīng)用產(chǎn)品提供小芯片和異質(zhì)封裝的系統(tǒng)封裝解決方案。

長電科技在汽車電子領(lǐng)域，針對不同市場的需求規(guī)劃多種類型的封裝技術(shù)演進路標，形成了具差異化的解決方案。未來，長電科技將進一步與芯片企業(yè)形成有效互動，助力汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

關(guān)于長電科技長電科技（JCET Group）是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運。產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。有關(guān)更多信息，請訪問 www.jcetglobal.com。

原文標題：先進半導(dǎo)體封裝技術(shù)助力汽車電子發(fā)展

文章出處：【微信公眾號：長電科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。