芯片設(shè)計和制造哪個更難?小編認(rèn)為建立生產(chǎn)芯片的體系難度更大,但是設(shè)計芯片難度也很大。因此目前我國最先進(jìn)的中芯國際和國際上還有很大差距,盡管國產(chǎn)芯片正飛速發(fā)展。
中國芯片制造業(yè)的發(fā)展方向主要是對碳基芯片、光子芯片等技術(shù)的探索,國產(chǎn)芯片存在不足,芯片代工的利潤很高,因此容易出現(xiàn)卡脖子現(xiàn)象。從整體上看,芯片生產(chǎn)要比芯片設(shè)計難度更大。
從我國的芯片的發(fā)展方面來看,生產(chǎn)芯片應(yīng)該更難一點,但是芯片設(shè)計也是芯片制造的一部分,芯片制作是需要跟許多企業(yè)一起共同努力才能完成的。我國是否能夠完全芯片自主化,這個也是需要爭取的。
本文綜合整理自創(chuàng)業(yè)者李孟 寒風(fēng)說史 小張在線
審核編輯:彭菁
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
今天閱讀了最感興趣的部分——芯片制造過程章節(jié),可以用下圖概括:
芯片的制造工序可分為前道工序和后道工序。前道工序占整個芯片
發(fā)表于 12-30 18:15
此前多多少少讀過一些芯片制造的文章、看過芯片制造的短視頻,了解到芯片制造過程復(fù)雜、環(huán)境設(shè)備要求極
發(fā)表于 12-29 17:52
首先,感謝電子技術(shù)論壇的支持,讓我有機會在第一時間可以閱讀《大話芯片制造》,讓我更深入的了解芯片經(jīng)歷工廠、制造、工藝、材料到行業(yè)戰(zhàn)略的信息。
拿到《大話
發(fā)表于 12-25 20:59
收到《大話芯片制造》這本書有一周了,現(xiàn)在寫第二篇讀后感!
我也看了朋友們寫的讀后感,給我耳目一新的感覺,從頭到尾,圖文并茂解釋很到位!其中感覺芯片制造過程,就像在針尖上跳舞,難度系數(shù)無
發(fā)表于 12-21 21:42
在這個數(shù)字化時代,半導(dǎo)體芯片已經(jīng)成為推動技術(shù)進(jìn)步的核心。菊地正典先生的《大話芯片制造》不僅是一本技術(shù)書籍,更是一次深入芯片制造世界的奇妙之
發(fā)表于 12-21 16:32
大家能看到這篇讀后感,說明贈書公益活動我被選中參加,我也算幸運兒,再次感謝贈書主辦方!
關(guān)于芯片制造過程中,超純水設(shè)備制造工藝流程中導(dǎo)電率控制。在正常思維方式,水是導(dǎo)電的,原因?qū)щ娛撬s質(zhì),多數(shù)人
發(fā)表于 12-20 22:03
共讀好書 芯片制造 芯片的生產(chǎn)從用戶需求開始,經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝、成品測試到最后出廠。其中技術(shù)難度最高的是設(shè)計和制造。設(shè)計需要大量的計算機
發(fā)表于 07-04 17:22
?786次閱讀
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中,硬件和軟件是密不可分的兩個方面。但是,究竟是硬件開發(fā)更具挑戰(zhàn)性,還是軟件開發(fā)更難以應(yīng)對呢?本文將就這一問題展開討論,探究嵌入式硬件和軟件在開發(fā)過程中的各種挑戰(zhàn)與特點。一、硬件開發(fā)
發(fā)表于 06-13 08:10
?1243次閱讀
FPGA和單片機各有其學(xué)習(xí)難度,具體哪個更難學(xué),很大程度上取決于個人的專業(yè)背景、學(xué)習(xí)目的和興趣。
發(fā)表于 03-27 14:28
?1074次閱讀
集成芯片的制造運用了多種技術(shù),這些技術(shù)相互關(guān)聯(lián)、相互支持,共同構(gòu)成了集成芯片制造的完整過程。
發(fā)表于 03-21 15:48
?625次閱讀
FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)和嵌入式系統(tǒng)都是復(fù)雜的領(lǐng)域,其難度取決于多個因素,包括應(yīng)用需求、開發(fā)者的技能和經(jīng)驗,以及所使用的具體技術(shù)。因此,很難一概而論哪個更難。
發(fā)表于 03-15 14:02
?1141次閱讀
蘋果電腦的M3芯片和M2 Pro芯片各有優(yōu)勢,具體哪個更好取決于使用需求。
發(fā)表于 03-13 17:02
?8610次閱讀
M3芯片和A15芯片各有其獨特優(yōu)勢,難以直接斷定哪個更強。M3芯片在性能上表現(xiàn)出色,其強大的計算能力和高效的功耗控制使其在處理復(fù)雜任務(wù)和運行大型應(yīng)用時具有顯著優(yōu)勢。此外,M3
發(fā)表于 03-13 16:35
?1060次閱讀
M3芯片和A16芯片各有優(yōu)勢,難以簡單地判斷哪個更強。M3芯片是專為蘋果自家設(shè)備設(shè)計的處理器,其圖形處理能力和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運算能力表現(xiàn)出色,適合處理高性能任務(wù)。而A16
發(fā)表于 03-13 16:30
?1208次閱讀
蘋果M2芯片和M3芯片各有其優(yōu)勢,具體哪個更好取決于使用需求。
發(fā)表于 03-11 17:28
?3242次閱讀
評論