制作芯片的七個(gè)步驟

制作芯片的七個(gè)步驟：芯片的制造包含數(shù)百個(gè)步驟，工程量巨大，一顆小小的芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)可能需要四個(gè)月的時(shí)間。首先制作芯片的首要步驟就是芯片設(shè)計(jì)，然后再進(jìn)行沉積、光刻膠涂覆、曝光、計(jì)算光刻、烘烤與顯影、刻蝕、計(jì)量和檢驗(yàn)、離子注入、封裝芯片等步驟。

現(xiàn)代芯片有些需要經(jīng)歷幾十甚至上百層的制程，高能離子注入機(jī)作為芯片制作的關(guān)鍵設(shè)備，晶圓越薄就對(duì)工藝就要求的越高。珍貴的晶圓片通過(guò)機(jī)械設(shè)備不斷傳送，整個(gè)過(guò)程中，空氣質(zhì)量和溫度都受到嚴(yán)格控制。

目前我國(guó)由于差距太大半導(dǎo)體芯片依然相對(duì)落后，美國(guó)對(duì)華為的制裁以及疫情的影響給中國(guó)芯片制造上供應(yīng)鏈嚴(yán)重不足，基礎(chǔ)元器件、功能材料的研制等多方面中國(guó)將會(huì)努力實(shí)現(xiàn)高端芯片自主研發(fā)。