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芯片制造流程圖解

芯片制作過程包括了芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)。簡單的解釋就是IC制造就是把光罩上的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上。

芯片設(shè)計依序為：規(guī)格制定 → 邏輯設(shè)計 → 電路布局 → 布局后模擬 → 光罩制作。

IC制造的步驟是薄膜→光阻→顯影→蝕刻→光阻去除。

IC封裝：切割→黏貼→焊接→模封

芯片測試，也叫FT（final test），區(qū)別于WS（wafer sor ting），主要是在出廠時保證產(chǎn)品的性能是滿足設(shè)計要求的。確認封裝完的 IC 是否可以正常的運作。

文章整合自半導(dǎo)體觀察、個人圖書館、bilibili

審核編輯：黃飛

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芯片設(shè)計

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芯片封測架構(gòu)和芯片封測流程

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