為什么會(huì)發(fā)生大面積芯片短缺,是什么打亂了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的節(jié)奏?其實(shí)缺芯的原因很復(fù)雜,其中疫情的影響最大!除此之外,美國寒潮和日本地震也讓這次缺芯雪上加霜。
疫情的原因?qū)е掳雽?dǎo)體供應(yīng)不足,也打破了原本的供求平衡,再加上中美貿(mào)易戰(zhàn)的打響,讓原本很多的半導(dǎo)體合作被擱淺,也進(jìn)一步了全球供應(yīng)鏈的穩(wěn)定合作模式。
半導(dǎo)體芯片出現(xiàn)短缺還因?yàn)槠囆袠I(yè)與消費(fèi)電子行業(yè)同步超預(yù)期復(fù)蘇需求大,再加上芯片制造工藝的復(fù)雜性,成本攀升。
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審核編輯:黃飛
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關(guān)聯(lián),可以選擇自己感興趣的部分開始。我沒有去過芯片制造工廠,因此首先閱讀了“漫游半導(dǎo)體工廠“一章,想知道一個(gè)芯片制造工廠與電子產(chǎn)品生產(chǎn)工廠有何區(qū)別。
此前就聽說芯片制造廠是用水用電大戶
發(fā)表于 12-29 17:52
本書深入淺出,沒有晦澀難懂的公式和高深的理論,有的是豐富的彩色配圖,可以作為一本案頭小品來看,看完本書之后對制造半導(dǎo)體芯片的工藝等有個(gè)基本全面的了解。
跟著本書就好比參觀了一遍制造工廠和生產(chǎn)線
發(fā)表于 12-16 22:47
半導(dǎo)體
力標(biāo)精密設(shè)備
發(fā)布于 :2024年12月14日 17:27:15
如何從人、產(chǎn)品、資金和產(chǎn)業(yè)的角度全面理解半導(dǎo)體芯片?甚是好奇,望求解。
發(fā)表于 11-07 10:02
今天非常高興能在這里圍繞我跟蓋添怡女士的一本半導(dǎo)體專業(yè)著作《芯鏡》來展開介紹日本半導(dǎo)體的得失,以及對咱們中國半導(dǎo)體發(fā)展的啟發(fā)。
一芯片強(qiáng)國的初、興、盛、衰
首先,大家可以先了解一下日本
發(fā)表于 11-04 12:00
芯片半導(dǎo)體
芯廣場
發(fā)布于 :2024年08月27日 17:32:04
本人接觸質(zhì)量工作時(shí)間很短,經(jīng)驗(yàn)不足,想了解一下,在半導(dǎo)體行業(yè)中,由于客戶端使用問題造成器件失效,失效率為多少時(shí)會(huì)接受客訴
發(fā)表于 07-11 17:00
共讀好書 鄭嘉瑞 肖君軍 胡金 哈爾濱工業(yè)大學(xué)( 深圳) 電子與信息工程學(xué)院 深圳市聯(lián)得自動(dòng)化裝備股份有限公司 摘要: 當(dāng)前,半導(dǎo)體設(shè)備受到國家政策大力支持,半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片
發(fā)表于 06-27 18:31
?1393次閱讀
公司是這一歷史階段的先驅(qū)?,F(xiàn)在,ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實(shí)施和工藝技術(shù)。在這個(gè)階段,半導(dǎo)體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計(jì)限制,出現(xiàn)了一個(gè)更廣泛的工程師社區(qū),它們可以設(shè)計(jì)和構(gòu)建定制
發(fā)表于 03-27 16:17
等公司是這一歷史階段的先驅(qū)。現(xiàn)在,ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實(shí)施和工藝技術(shù)。在這個(gè)階段,半導(dǎo)體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計(jì)限制,出現(xiàn)了一個(gè)更廣泛的工程師社區(qū),它們可以設(shè)計(jì)和構(gòu)建定制
發(fā)表于 03-13 16:52
半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)的目的是將多個(gè)電子元件、電路和系統(tǒng)平臺(tái)集成在一個(gè)半導(dǎo)體襯底上,從而實(shí)現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢。
發(fā)表于 03-11 16:42
?2527次閱讀
想問一下,半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備,比如探針臺(tái)有沒有用到,具體要求是那些,
發(fā)表于 03-08 17:04
芯片是指將集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC)技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體,它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ),被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、家電、汽車
發(fā)表于 01-30 09:54
?3620次閱讀
半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半
發(fā)表于 01-17 10:28
?1081次閱讀
芯片半導(dǎo)體
博森源推拉力機(jī)
發(fā)布于 :2024年01月13日 17:04:48
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