中國芯片的最新進(jìn)展
芯片制造的難度不亞于原子彈，所以芯片的制造在當(dāng)代被成為工業(yè)發(fā)展的皇冠，為了壓制發(fā)展中國家掌握這一核心科技，芯片制造靠一個(gè)國家制造幾乎是不可能的事情，而后來為了繼續(xù)制裁我們國家，在2020年美國為首的西方國家又在瓦森吶安排中加入了更多限定條件，目的就是進(jìn)一步阻止中國研究芯片的可能性。這也是為何臺積電負(fù)責(zé)人說，中國不可能打造出芯片的原因，但畢竟芯片是人造的，不是神造的，西方國家可以造，中國當(dāng)然可以造，而且我們必須造。
自從華為遭遇了芯片上的限制之后，越來越多的人關(guān)注起芯片制造領(lǐng)域。而在當(dāng)下芯片制造方面，高端的芯片我們暫時(shí)還沒有辦法制造出。這主要也是因?yàn)锳SML并不能自由的出高端的光刻機(jī)給我們，也正是因此我們才在這一方面無法獨(dú)立的制造出高端的芯片，面臨著被卡脖子的情況。
中國在推動半導(dǎo)體自主的過程中進(jìn)行了路線調(diào)整，將精力專注于提高成熟技術(shù)的生產(chǎn)力，而把追趕世界上最先進(jìn)的芯片制造商的目標(biāo)放在了次要位置。
一方面，中國能夠提高低端芯片的產(chǎn)量來緩解供應(yīng)短缺，但另一方面，在未來幾年甚至幾十年內(nèi)，中國必須依靠臺積電和三星電子等晶圓廠來制造先進(jìn)的芯片，即使中國自己的IC設(shè)計(jì)公司能夠設(shè)計(jì)這些高端芯片。
中國存儲芯片三巨頭有長江存儲、長鑫和嘉合勁威。
文章整合自：酷扯兒、蘑菇談科技
編輯：ymf
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