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泰克光電全面打造的Mini LED測試解決方案有何優(yōu)勢

半導(dǎo)體封裝測試 ? 來源:網(wǎng)友半導(dǎo)體封裝測試發(fā)布 ? 作者:網(wǎng)友半導(dǎo)體封裝測 ? 2021-11-18 14:01 ? 次閱讀

工業(yè)是立國之本,強國之基。在現(xiàn)代工業(yè)發(fā)展尤其是半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的發(fā)展過程中,芯片的尺寸越做越小,成本越來越低,性能越來越高,這也導(dǎo)致了半導(dǎo)體行業(yè)的競爭越來越激烈。

不可否認(rèn)的是,目前國內(nèi)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的中高端設(shè)備上仍然依賴進(jìn)口。但是近年來國內(nèi)企業(yè)在持續(xù)突破,在某些制程工藝上已經(jīng)不亞于國際品牌,且在市場服務(wù)方面有著本土優(yōu)勢。

2017-2018 年以后,大陸地區(qū)封測(OSAT)業(yè)者快速成長,對比臺灣地區(qū)公司,大陸封測行業(yè)整體增長潛力已不落下風(fēng),封測行業(yè)呈現(xiàn)出臺灣地區(qū)、美國、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài)。

深圳市泰克光電科技有限公司作為中國半導(dǎo)體裝備行業(yè)的重要組成,多年來都在努力突破技術(shù)圍剿,為國內(nèi)客戶提供更高品質(zhì)、更高性價比的封測設(shè)備和解決方案。

2016年,泰克光電自主研發(fā)出芯片倒裝測試機(PT-198A)并推向了市場,其采用的是創(chuàng)新的探針固定,承載玻璃承托著芯片去接觸測試探針之方式進(jìn)行測試。此方式有別于現(xiàn)有傳統(tǒng)的上探針下來探測的方式,具有針痕小,一致性好等優(yōu)點;與此同時,其在各項性能指標(biāo)上均表現(xiàn)出了無與倫比的優(yōu)異特性。例如機器配置有4x針痕拍照相機,生產(chǎn)中自動拍攝針痕確認(rèn)功能,保證穩(wěn)定生產(chǎn)等。

在應(yīng)用領(lǐng)域方面,該設(shè)備適用于最大6“之常規(guī)倒裝芯片、CSP芯片測試,當(dāng)然Mini LED這個行業(yè)也是泰克光電的一個目標(biāo)市場。因為Mini LED的晶圓在經(jīng)過切割、蝕刻等幾道工藝之后,需要通過針測的方式對每個晶粒進(jìn)行電氣特性檢測

除此之外,泰克光電還陸續(xù)研發(fā)了IC探針臺、分光機、藍(lán)膜編帶機等一系列產(chǎn)品。隨著Mini LED技術(shù)的發(fā)展及國內(nèi)企業(yè)的Mini LED技術(shù)逐漸成熟,Mini LED越來越多運用到產(chǎn)品上面,為生產(chǎn)Mini LED的企業(yè)帶來前所未有的挑戰(zhàn),特別是在Mini LED檢測、測試Mini LED的亮度,色度,均勻度等缺少相關(guān)高精尖的配套自動化設(shè)備;泰克光電將結(jié)合自身的發(fā)展階段,順應(yīng)市場發(fā)展趨勢,適時調(diào)整發(fā)展方向與定位,在Mini LED及半導(dǎo)體封裝智能制造裝備產(chǎn)業(yè)鏈的更多環(huán)節(jié)實現(xiàn)進(jìn)口替代,逐步從智能制造裝備開發(fā)商轉(zhuǎn)向成為面向全球市場的國內(nèi)領(lǐng)先國際一流的智能制造整體解決方案提供商。

編輯:fqj

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