由朗迅科技承辦的1+X集成電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證研修班順利開班

2021年11月2日，"1+X"集成電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證（中級）暨集成電路EDA設(shè)計(jì)第二期研修班在全國集成電路人才培訓(xùn)基地（諸暨）順利開班。來自全國30家單位的七十余名師生和集成電路領(lǐng)域工程技術(shù)人員參加了本次的研修培訓(xùn)。

本期培訓(xùn)班為期五天，從EDA主流前沿技術(shù)切入，理論與軟硬件實(shí)踐相結(jié)合，貫穿講解集成電路版圖設(shè)計(jì)、芯片驗(yàn)證等半導(dǎo)體核心知識(shí)。

本次培訓(xùn)的授課講師團(tuán)隊(duì)陣容強(qiáng)大，由來自全國的頂尖集成電路企業(yè)專家共同組成。朗迅科技基于已全面打通的產(chǎn)業(yè)企業(yè)對話通道，已與華大九天、中芯國際、通富微電子、華為等集成電路上下游先鋒企業(yè)伙伴，建立起產(chǎn)業(yè)全鏈資源互動(dòng)平臺(tái)。平臺(tái)眾企業(yè)間開放互信、高效聯(lián)動(dòng)，跨區(qū)塊聯(lián)合，共投共創(chuàng)集成電路人才培養(yǎng)模式，搭建“技術(shù)-產(chǎn)業(yè)-教育-人才”一體化的螺旋式生態(tài)體系。以校企“雙元”育人為著力點(diǎn)，精準(zhǔn)對接集成電路人才供給側(cè)與產(chǎn)業(yè)需求側(cè)的需求，培養(yǎng)與數(shù)字經(jīng)濟(jì)背景下產(chǎn)業(yè)行業(yè)發(fā)展相匹配的戰(zhàn)略化技術(shù)技能型、復(fù)合型人才，發(fā)揮助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展的航母作用。

朗迅科技作為國內(nèi)典型的集成電路領(lǐng)域產(chǎn)教融合型企業(yè)，立足于一體兩翼的發(fā)展戰(zhàn)略，雙環(huán)開拓IC產(chǎn)業(yè)與IC教育生態(tài)布局，聚合政府、行業(yè)典型企業(yè)、院校之力，建設(shè)優(yōu)質(zhì)專家團(tuán)隊(duì)，打磨定制化產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)方案，現(xiàn)已打造出開放的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈人才培養(yǎng)系統(tǒng)化平臺(tái)，賦能教育服務(wù)于“芯”時(shí)代發(fā)展。

近年來，我國加大了對集成電路人才的培養(yǎng)力度，教育部也在主動(dòng)布局集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)學(xué)科專業(yè)。而行業(yè)分析指出，到2023年我國芯片專業(yè)人才缺口仍將近25萬，人才與師資建設(shè)時(shí)不我待。此培訓(xùn)是在全國集成電路人才培訓(xùn)基地（諸暨）首次開展的培訓(xùn)，通過產(chǎn)教融合、協(xié)同培養(yǎng)，充分實(shí)現(xiàn)崗位實(shí)際技能入校，充分延伸職業(yè)教育辦學(xué)空間，打通院校到集成電路崗位人才培養(yǎng)的最后一公里，為國內(nèi)集成電路行業(yè)培養(yǎng)技術(shù)技能型復(fù)合人才，推動(dòng)芯片應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與改革升級。

編輯：fqj