芯片和晶圓的關(guān)系 和集成電路的區(qū)別

我們?cè)谛侣剤?bào)道中經(jīng)常聽到“晶圓 ”和“芯片”兩個(gè)詞，而“晶振”則少得多。這主要是因?yàn)楝F(xiàn)在的電子產(chǎn)品，大家大多時(shí)候只關(guān)注其最核心的部分——CPU（中央處理）。而CPU也是芯片的一種，兩者都是集成電路。在電腦中，主芯片也就是CPU需要和其他的芯片組一起完成指令的收發(fā)、運(yùn)算和執(zhí)行，如果是CPU是心臟，那么芯片就是軀干。

芯片和晶圓的關(guān)系

芯片是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分，由N多個(gè)半導(dǎo)體器件組成 半導(dǎo)體一般有二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、小功率電阻、電感和電容等等。

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999;

晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液內(nèi)摻入一小粒的硅晶體晶種，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一顆小晶粒在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長(zhǎng)晶”。硅晶棒再經(jīng)過研磨，拋光，切片后，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。

芯片和集成電路的區(qū)別

• 表達(dá)側(cè)重點(diǎn)不同

芯片：一般是指肉眼能夠看到的長(zhǎng)滿了很多小腳的或者腳看不到，但是很明顯的方形的那塊東西；但是，芯片也包括各種各樣的芯片，比如基帶的、電壓轉(zhuǎn)換的等等。

集成電路：是指組成電路的有源器件、無源元件及其互連一起制作在半導(dǎo)體襯底上或絕緣基片上，形成結(jié)構(gòu)上緊密聯(lián)系的、內(nèi)部相關(guān)的事例電子電路。它可分為半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個(gè)主要分支。范圍廣，把一些電阻電容二極管集成到一起就算是集成電路了，可能是一塊模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換的芯片，也可能是一塊邏輯控制的芯片。

• 制作方式不同

芯片：使用單晶硅晶圓用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP 等技術(shù)制成 MOSFET 或 BJT 等組件，再利用薄膜和 CMP 技術(shù)制成導(dǎo)線，如此便完成芯片制作。

集成電路：采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)。

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