幾家歡喜幾家憂？芯片短缺致車企銷量下降，晶圓代工廠成“大贏家”

自2020年下半年開始，多家車企因為芯片短缺減產(chǎn)，銷量不及預期。今年以來，寶馬減產(chǎn)約3萬輛汽車，各工廠停產(chǎn)，有的以日或者單獨輪班為單位。據(jù)統(tǒng)計，今年6月，汽車行業(yè)銷量預估完成192.6萬輛，同比下降16.3%。其中，上汽集團6月銷量32萬輛，同比下滑了31%。

在汽車產(chǎn)業(yè)，芯片短缺已經(jīng)成為結構性問題，大眾汽車、寶馬、福特都對下半年的銷量表示擔心，車用芯片廠商以及車企正在尋求應對芯片短缺的解決措施。

另一面，車用芯片需求持續(xù)不減，晶圓代工廠在這次“缺芯潮”中率先受益。晶圓代工廠迎來強勁的發(fā)展動力，近期全球多家晶圓代工廠商發(fā)布業(yè)績報告基本高于預期。臺積電表示，6月營收達1484.7億新臺幣，同比增長22.8%，創(chuàng)下歷史新高。第二季度營收為3721.44億新臺幣，同比增19.78%；上半年合并營收7345.55億新臺幣，同比增18.2%。世界先進上半年合并營收約193.36億新臺幣，同比增長20.3%。力積電2021年6月營收也同比大增38.51%至52.05億新臺幣。

從多家主流晶圓代工廠的業(yè)績來看，可以說是這次芯片危機中“以靜制動”的最大贏家。國產(chǎn)車用芯片廠商也在這次芯片供不應求的背景下，獲得了亮眼的業(yè)績。新潔能今年上半年、Q2均創(chuàng)下新高，Q2歸母凈利潤同比增加215.53%；揚杰電子預計上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤同比120%至150%，其中，MOS、小信號以及IGBT等產(chǎn)品的業(yè)績同比增長均在100%以上。

上游企業(yè)獲利頗豐，位于下游的企業(yè)還得繼續(xù)面對芯片短缺帶來的影響。根據(jù)報道，車用芯片已經(jīng)由“及時生產(chǎn)”轉為提前“預定產(chǎn)能”的模式，意法半導體、英飛凌、恩智浦等多家車用芯片廠已經(jīng)與臺積電、世界先進、力積電等代工廠簽訂合作協(xié)議，訂單將在明后兩年完成。消息稱，臺積電已獲得蘋果 Apple Car 相關芯片訂單；力積電董事長黃崇仁也表示明年產(chǎn)能已經(jīng)被預定了，一片都不剩。

為保證產(chǎn)能充足，晶圓代工廠一邊接著訂單，一邊建廠擴充產(chǎn)能，例如臺積電宣布繼續(xù)擴充28nm產(chǎn)能，聯(lián)電表示投資千億建廠，預計每月產(chǎn)能提高27500片晶圓。

晶圓代工廠不斷擴充產(chǎn)能、車用芯片廠商再下大訂單，可以預見，車用芯片在未來兩到三年內(nèi)的需求依舊存在，而在新能源汽車市場迎來新一輪快速發(fā)展的催動下，今年下半年車用芯片的供給依舊緊缺。

但提前“預定產(chǎn)能”是一種產(chǎn)能跟需求脫節(jié)的模式，或許會將風險從芯片制造商轉移到車企，一旦需求不及預期，多余的芯片將會成為庫存，這對車企來說有著一定的風險。

此前，多家車企入局芯片領域，踏上造芯之路，但問題在于車規(guī)級芯片研發(fā)周期長，認證時間長（一般需要2-3年），這對車企來說意味著需要花費大量的成本。車企造芯之路漫漫，等實現(xiàn)量產(chǎn)的時候，車用芯片短缺可能已經(jīng)緩解了。

從目前的市場形勢來看，保證穩(wěn)定的貨源、與上游企業(yè)保持穩(wěn)定的合作關系，提高風險應對能力才是最保險的方式，“及時生產(chǎn)”只能解決燃眉之急，下場造芯也存在一定的風險。而“預定產(chǎn)能”的模式是否可以助車企一臂之力，或許可以期待汽車市場下半年的表現(xiàn)。