智芯科完成近億元天使輪融資 量產(chǎn)產(chǎn)品9月推向市場(chǎng)

近日，模擬存算一體（ACIM）芯片設(shè)計(jì)企業(yè)杭州智芯科宣布完成近億元的天使輪融資，本輪融資由SIG海納亞洲領(lǐng)投、將門(mén)創(chuàng)投等聯(lián)合投資。據(jù)悉，本輪資金將主要用于繼續(xù)搭建團(tuán)隊(duì)，啟動(dòng)ACIM下一階段技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)拓展。

智芯科成立于2019年，主要致力于大算力低功耗的邊緣計(jì)算芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括手機(jī)、自動(dòng)駕駛、安防、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、AR/VR等。智芯科可以為客戶(hù)提供從芯片到算法軟件的全套解決方案，為其應(yīng)用提供廣泛技術(shù)支持，并且已經(jīng)與國(guó)內(nèi)外各大手機(jī)廠商、車(chē)企等建立了深入的技術(shù)測(cè)試對(duì)接。

隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展和AI應(yīng)用的迅速落地，AI芯片的市場(chǎng)也在不斷擴(kuò)大。據(jù)Global Market Insights的最新報(bào)告，2019年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)80億美元，預(yù)計(jì)到2026年增長(zhǎng)至700億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到35％左右，其中邊緣計(jì)算芯片無(wú)論從總量還是增長(zhǎng)率都遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于云端計(jì)算芯片。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)正進(jìn)入后摩爾時(shí)代，AI芯片的高能效需求也迫使其必須顛覆性變革走向全新架構(gòu)。內(nèi)存計(jì)算會(huì)利用處理器內(nèi)的內(nèi)存，或者會(huì)將 SRAM 或新內(nèi)存技術(shù)的陣列轉(zhuǎn)換為計(jì)算引擎本身融為一體。

對(duì)于半導(dǎo)體而言，內(nèi)存計(jì)算的基本要素可能會(huì)大幅降低 AI 成本，縮短計(jì)算時(shí)間和大大降低功耗。而模擬計(jì)算可以把功耗和單位計(jì)算單元的面積密度進(jìn)一步推向極致，其理論極限是當(dāng)前最先進(jìn)工藝數(shù)字電路技術(shù)達(dá)不到的。

據(jù)智芯科董事長(zhǎng)兼CEO張鐘宣博士介紹，公司成立近兩年，第一代AT680X針對(duì)超低功耗智能語(yǔ)音AIOT市場(chǎng)的量產(chǎn)版產(chǎn)品將在今年9月份推向市場(chǎng)。

傳統(tǒng)的馮·諾依曼架構(gòu)已無(wú)法支撐AI技術(shù)快速發(fā)展所面臨的存儲(chǔ)墻、帶寬墻和功耗墻等問(wèn)題。智芯科基于SRAM的存算一體方案極大提高AI算力能效比。

當(dāng)前AI芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，未來(lái)市場(chǎng)空間很大，同時(shí)面對(duì)當(dāng)前存在的存儲(chǔ)墻問(wèn)題，智芯科率先投入研發(fā)，并即將推出量產(chǎn)產(chǎn)品，這或許是公司獲得資本青睞的原因，未來(lái)隨著市場(chǎng)逐漸打開(kāi)，公司有望取得不錯(cuò)收益，同時(shí)也要注意新興技術(shù)在推進(jìn)中存在的挑戰(zhàn)。