0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

法國政府的大力援助啟動(dòng)CORAIL SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)項(xiàng)目

MEMS ? 來源:麥姆斯咨詢 ? 作者:麥姆斯咨詢 ? 2021-06-21 10:21 ? 次閱讀

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近日,Teledyne e2v和賽峰電子與防務(wù)公司正在法國政府的大力援助下啟動(dòng)CORAIL SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)項(xiàng)目。CORAIL SiP項(xiàng)目旨在加速投資,以推動(dòng)法國新的系統(tǒng)集成電子行業(yè)的發(fā)展。

這個(gè)合作項(xiàng)目展示了一個(gè)共同愿望,即力爭將自己定位為系統(tǒng)級(jí)封裝能力的領(lǐng)導(dǎo)者,以便成功地改造工廠和建立本地供應(yīng)鏈。兩家公司相輔相成,將根據(jù)不同市場的具體需求,采用不同的技術(shù),為系統(tǒng)集成開發(fā)解決方案。

CORAIL SiP項(xiàng)目將為整個(gè)財(cái)團(tuán)取得總計(jì)750萬歐元的資金。其中包括來自法國復(fù)蘇計(jì)劃的250萬歐元捐款。該計(jì)劃為法國的創(chuàng)新力提升以及與先進(jìn)SiP制造相關(guān)的合格認(rèn)證工作的開展提供支持。這一合作項(xiàng)目將于2021年夏季啟動(dòng),并于2024年結(jié)束。它將加速Teledyne e2v于航空航天和國防市場的新SiP產(chǎn)品的開發(fā),并使SiP服務(wù)擴(kuò)展到整個(gè)歐洲工業(yè)。

SiP的全球發(fā)展是微電子技術(shù)的自然演進(jìn)。然而,大多數(shù)供應(yīng)商都位于亞洲,不能滿足中、小批量市場的需求。CORAIL SiP項(xiàng)目將使雙方都能滿足歐洲SiP的這種需求。

為適應(yīng)新的SiP組裝能力,向該項(xiàng)目提供的部分援助資金被分配給格勒諾布爾附近Teledyne e2v半導(dǎo)體工廠的半導(dǎo)體組裝和測試潔凈室的升級(jí)工作。

關(guān)于Teledyne e2v

Teledyne e2v提供高性能、超可靠的半導(dǎo)體解決方案,解決整個(gè)信號(hào)鏈的關(guān)鍵功能,包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、介面芯片、微處理器模擬開關(guān)、電壓基準(zhǔn)、數(shù)字化儀、邏輯、存儲(chǔ)器和射頻設(shè)備。公司服務(wù)于航空電子、工業(yè)、醫(yī)療、軍事、科學(xué)和航天等領(lǐng)域,在重新設(shè)計(jì)和升級(jí)商業(yè)技術(shù)以應(yīng)對(duì)最嚴(yán)峻的應(yīng)用場景方面被公認(rèn)為世界領(lǐng)先者。

編輯:jq

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • SiP
    SiP
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    505

    瀏覽量

    105364

原文標(biāo)題:法國政府大力支持系統(tǒng)級(jí)封裝項(xiàng)目:CORAIL SiP

文章出處:【微信號(hào):MEMSensor,微信公眾號(hào):MEMS】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    一文讀懂系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù):定義、應(yīng)用與前景

    隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式,正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵一環(huán)。
    的頭像 發(fā)表于 12-31 10:57 ?378次閱讀
    一文讀懂<b class='flag-5'>系統(tǒng)</b><b class='flag-5'>級(jí)</b><b class='flag-5'>封裝</b>(<b class='flag-5'>SiP</b>)技術(shù):定義、應(yīng)用與前景

    為什么MiniLED、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝要用水洗型焊錫膏?

    、助焊膏等殘留物進(jìn)行去離子(DI)水的清洗和去除,從而達(dá)到組件可靠性的技術(shù)要求。水洗焊錫膏的應(yīng)用MiniLED|系統(tǒng)級(jí)SIP封裝|微電子封裝
    的頭像 發(fā)表于 12-23 11:44 ?121次閱讀
    為什么MiniLED、<b class='flag-5'>系統(tǒng)</b><b class='flag-5'>級(jí)</b><b class='flag-5'>SIP</b><b class='flag-5'>封裝</b>要用水洗型焊錫膏?

    SiP技術(shù)的結(jié)構(gòu)、應(yīng)用及發(fā)展方向

    引言 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)是現(xiàn)代電子領(lǐng)域的革命性進(jìn)展,將多個(gè)有源元件和無源器件集成在單個(gè)封裝中,實(shí)現(xiàn)特定的
    的頭像 發(fā)表于 12-18 09:11 ?388次閱讀
    <b class='flag-5'>SiP</b>技術(shù)的結(jié)構(gòu)、應(yīng)用及發(fā)展方向

    國政府大力度支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

    近日,多個(gè)國家加大力度支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。11月29日消息,德國政府準(zhǔn)備向該國半導(dǎo)體行業(yè)提供數(shù)十億歐元的新投資。11月27日,為支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,韓國財(cái)政部宣布,計(jì)劃在明年推出14萬億韓元(約合
    的頭像 發(fā)表于 12-02 17:33 ?140次閱讀

    系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)介紹

    Si3P框架簡介 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進(jìn)步,將多個(gè)有源和無源元件組合在單個(gè)封裝
    的頭像 發(fā)表于 11-26 11:21 ?676次閱讀
    <b class='flag-5'>系統(tǒng)</b><b class='flag-5'>級(jí)</b><b class='flag-5'>封裝</b>(<b class='flag-5'>SiP</b>)技術(shù)介紹

    系統(tǒng)級(jí)封裝工藝流程說明

    摘要:在智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等熱門小型化消費(fèi)電子市場帶動(dòng)下,SiP(System in a Package系統(tǒng)級(jí)封裝)迎來了更大的發(fā)展機(jī)會(huì)。根據(jù)Yole預(yù)計(jì),2025年
    的頭像 發(fā)表于 11-05 17:08 ?650次閱讀
    <b class='flag-5'>系統(tǒng)</b><b class='flag-5'>級(jí)</b><b class='flag-5'>封裝</b>工藝流程說明

    國政府將為韓國半導(dǎo)體提供8.8萬億韓元的資金支持

    截至2025年底,韓國政府已規(guī)劃為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入高達(dá)8.8萬億韓元(折合當(dāng)前匯率約為457.81億元人民幣)的資金援助。其中,超過2萬億韓元將專項(xiàng)用于基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),而韓國開發(fā)銀行則將提供超過4
    的頭像 發(fā)表于 10-18 16:18 ?426次閱讀

    Transphorm攜手偉詮電子推出兩款新型系統(tǒng)級(jí)封裝氮化鎵器件

    全球氮化鎵功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍者Transphorm, Inc.和USB PD控制器集成電路的佼佼者偉詮電子聯(lián)合宣布,雙方已成功推出兩款新型系統(tǒng)級(jí)封裝氮化鎵器件(SiP)。這兩款新品與
    的頭像 發(fā)表于 05-23 11:20 ?651次閱讀

    韓國承諾為電動(dòng)汽車電池供應(yīng)鏈提供71億美元的援助計(jì)劃

    國政府承諾為電動(dòng)汽車電池供應(yīng)鏈提供71億美元的援助計(jì)劃,旨在建立符合美國稅收減免規(guī)則的新供應(yīng)鏈,減少對(duì)中國的依賴。
    的頭像 發(fā)表于 05-10 15:30 ?1226次閱讀

    國政府推動(dòng)國家芯片封裝項(xiàng)目,維護(hù)技術(shù)領(lǐng)先地位

     初步可行性評(píng)估主要針對(duì)價(jià)值超500億韓元、由政府提供超300億韓元資助的大型國家級(jí)項(xiàng)目。據(jù)了解,此類審查通常不會(huì)一次性通過,但此次芯片封裝項(xiàng)目
    的頭像 發(fā)表于 05-06 15:53 ?326次閱讀

    SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)仿真技術(shù)流程

    SiP仿真設(shè)計(jì)流程介紹
    發(fā)表于 04-26 17:34 ?2次下載

    系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)綜述

    共讀好書 ? 劉林,鄭學(xué)仁,李斌 ? ? (華南理工大學(xué)應(yīng)用物理系 專用集成電路研究設(shè)計(jì)中心) ? ? 摘要: ? ? 介紹了系統(tǒng)級(jí)封裝 SiP 如何將多塊集成電路芯片和其他的分立元件
    的頭像 發(fā)表于 04-12 08:47 ?332次閱讀

    封裝技術(shù)新篇章:焊線、晶圓級(jí)、系統(tǒng)級(jí),你了解多少?

    隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路(IC)封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步,以適應(yīng)更小、更快、更高效的電子系統(tǒng)需求。焊線封裝、晶圓級(jí)封裝(WLP)和
    的頭像 發(fā)表于 04-07 09:46 ?2123次閱讀
    <b class='flag-5'>封裝</b>技術(shù)新篇章:焊線、晶圓<b class='flag-5'>級(jí)</b>、<b class='flag-5'>系統(tǒng)</b><b class='flag-5'>級(jí)</b>,你了解多少?

    Nordic推出 nRF9151系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP)器件

    nRF9151 系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP)器件,擴(kuò)展nRF91 系列蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。? nRF9151進(jìn)一步增強(qiáng)了Nordic的端到端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案,該解決方案包括硬件、軟件、工具和
    的頭像 發(fā)表于 03-09 16:00 ?2551次閱讀

    Sip技術(shù)是什么?Sip封裝技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)

    SiP(System in Package)技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù),SiP技術(shù)允許將多個(gè)集成電路(IC)或者電子組件集成到一個(gè)單一的封裝中。這種S
    發(fā)表于 02-19 15:22 ?3720次閱讀
    <b class='flag-5'>Sip</b>技術(shù)是什么?<b class='flag-5'>Sip</b><b class='flag-5'>封裝</b>技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)