探究高通新一代旗艦SOC處理器sm8450（895）

傳聞將采用4nm工藝制造，其CPU將采用Armv9架構(gòu)的核心，分別是一個(gè)Kryo 780 Prime（Cortex-X2）、三個(gè)Kryo 780 Gold（Cortex-A710）和四個(gè)Kryo 780 Silver（Cortex-A510），GPU則是Adreno 730，VPU和DPU分別為Adreno 665和Adreno 1195，進(jìn)一步提高機(jī)器學(xué)習(xí)能力與增強(qiáng)安全性。同時(shí)搭載驍龍X65 5G基帶，提供高達(dá)10Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度，高于驍龍X60的7.5Gbps。

同時(shí)，相關(guān)的爆料中也提到，作為驍龍888的迭代旗艦芯，代號(hào)Waipio的sm8450將基于三星4nm工藝制程，而這也將為用戶帶來(lái)更進(jìn)一步的整體性能升級(jí)。

不過(guò)，sm8450的實(shí)際量產(chǎn)版本，目前還存在著多種說(shuō)法。

來(lái)自一博主的爆料也給出了“剛問(wèn)了一下拿到sm8450樣機(jī)的某廠，他們聽(tīng)說(shuō)量產(chǎn)用哪家的目前還沒(méi)定，考慮了臺(tái)積電，但進(jìn)度會(huì)晚一點(diǎn)，而且三星開(kāi)出的價(jià)格更香，剛剛問(wèn)了聯(lián)想勁哥，他也說(shuō)了sm8450可能會(huì)有不同版本，現(xiàn)在還沒(méi)定”等相關(guān)信息。

也就是說(shuō)，直到目前為止這顆sm8450芯片的最終量產(chǎn)情況暫時(shí)還不明朗。

但就現(xiàn)有消息而言，將推出搭載這顆芯片的機(jī)型的廠商可能不在少數(shù)?；诖?，大家也可以期待一下，各廠商們的旗艦系列產(chǎn)品更新。

此外，最近的相關(guān)消息還顯示，高通可能會(huì)在接下來(lái)推出驍龍888 Pro。

資料顯示，高通曾在2019年7月推出了驍龍855 Plus芯片，其在驍龍855的基礎(chǔ)上帶來(lái)了更近一步的升級(jí)。

之后的2020年7月，高通又帶來(lái)了驍龍865 Plus，其同樣是作為驍龍865處理器的升級(jí)版亮相。按照慣例，今年下半年高通也有可能再次推出驍龍888的升級(jí)版本。

而在近日的相關(guān)的爆料中，也頻繁出現(xiàn)一款被稱(chēng)為“驍龍888 Pro”的產(chǎn)品。

同一博主的消息中提到，“s888 pro國(guó)內(nèi)廠商也在測(cè)試，q3會(huì)有機(jī)型上，可能不會(huì)像去年一樣海外獨(dú)占?！?/p>

據(jù)悉，在驍龍855 Plus芯片正式發(fā)布后，包括iQOO Neo 855競(jìng)速版、堅(jiān)果Pro3、realme X2 Pro、一加7T Pro、一加7T、OPPO Reno Ace、小米9 Pro 5G、vivo NEX 3 5G、Redmi K20 Pro尊享版、紅魔3S、iQOO Pro 5G、魅族16s Pro、iQOO Pro、努比亞Z20、黑鯊2 Pro、ROG游戲手機(jī)2等數(shù)量不少的機(jī)型都搭載了驍龍855 Plus芯片。

而2020年7月發(fā)布的驍龍 865 Plus的搭載機(jī)型則較之驍龍855 Plus少了一些。僅在三星Galaxy Z Fold 2、三星W21、三星Galaxy Z Flip 5G、三星Note 20系列、ROG游戲手機(jī)3、拯救者電競(jìng)手機(jī)Pro等部分機(jī)型上有所搭載。

基于此，今年的驍龍888 Pro將在哪款機(jī)型中搭載也是令人關(guān)注的內(nèi)容。以往的消息中也曾有所提及。根據(jù)爆料中的說(shuō)法，被的多次曝光的榮耀Magic系列就有可能搭載這顆驍龍888 Pro芯片。

不過(guò)，就現(xiàn)有的消息而言，暫時(shí)還沒(méi)有以上提及的芯片和手機(jī)產(chǎn)品的更確切信息。相關(guān)的爆料大家用作參考即可，實(shí)際的新品表現(xiàn)不妨保持關(guān)注。

編輯：jq