在全球芯片缺貨潮的影響下,半導體領域的頭部企業(yè)都持續(xù)進行擴產(chǎn)。盡管如此,消費電子、汽車等細分市場仍呈現(xiàn)芯片供不應求的狀態(tài)。
產(chǎn)能過剩是忽悠隨著臺積電、中芯國際等廠商不斷擴產(chǎn)的消息傳出,“芯片產(chǎn)能過?!钡恼f法開始在業(yè)界出現(xiàn)。在5月25日舉辦的2021數(shù)博會上,工程院院士吳漢明親自對這一說法進行了反駁。吳漢明院士直接指出,中國芯片產(chǎn)能過剩的說法純屬忽悠人。而且,目前芯片的產(chǎn)能非但沒有過剩,反而面臨嚴重短缺。所謂“芯片荒”,指的便是芯片產(chǎn)能無法滿足市場需求的增長。
以汽車芯片為例,從去年11月至今,無論是傳統(tǒng)車企亦或是造車新勢力們,都不同程度的經(jīng)歷了減產(chǎn)、停產(chǎn)的危機。5月18日,豐田關停了在日本的兩家汽車廠;5月23日有媒體報道,國內的造車新勢力蔚來將再次在本月底停產(chǎn)4天,而在今年3月下旬,蔚來已經(jīng)因為芯片短缺經(jīng)歷過一波停產(chǎn)。
行業(yè)內的種種消息都表明,芯片的產(chǎn)能仍需大大提升。還缺8個中芯國際在3月份舉辦的SEMICON China開幕上,吳漢明院士就曾表達過類似觀點。他表示,如果國內的芯片廠商不加速發(fā)展,未來國內芯片產(chǎn)能與先進國家相比,將擴大到至少8個中芯國際的產(chǎn)能。按照吳漢明院士的說法,國內半導體產(chǎn)業(yè)在加速發(fā)展的過程中,主要面臨新材料、工藝制程等方面的挑戰(zhàn)。對此,國內企業(yè)可以從特色工藝、先進封裝等方面入手,盡快實現(xiàn)彎道超車。
后摩爾定律時代,芯片生產(chǎn)的工藝制程已經(jīng)逐漸逼近物理極限,縱然是如臺積電這樣的國際巨頭,也在不斷開發(fā)新材料,以突破摩爾定律的限制。因此,對于中芯國際等廠商來說,完全可以把握新材料賽道的機遇,進一步提升芯片產(chǎn)品性能。
而在先進工藝制程方面,國內產(chǎn)業(yè)界在光刻機等核心設備方面一直受制于人。吳漢明院士指出,國內企業(yè)可以充分發(fā)揮在芯片封裝領域的優(yōu)勢,通過先進的封裝工藝提高性能表現(xiàn),從而在一定程度上彌補工藝制程的落后。
寫在最后當然,在這個過程中,還需要國內產(chǎn)學研界的共同努力。全球缺芯潮對國內芯片產(chǎn)業(yè)來說,既是機遇更是挑戰(zhàn),以中芯國際為代表的國內廠商定能抓住機遇,實現(xiàn)崛起。
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原文標題:院士表態(tài):芯片產(chǎn)能過剩是忽悠,中國還缺8個中芯國際
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