聯(lián)電2021年首季財報出爐，符合市場預期

4月28日，聯(lián)電2021年首季財報出爐，符合市場預期，聯(lián)電董事會也通過1,000億元新臺幣投資案，將與多家客戶共同攜手，透過全新的雙贏合作模式，擴充在南科的12吋廠Fab 12A P6廠區(qū)的產(chǎn)能。

聯(lián)電總經(jīng)理王石表示，2021年第1季市場對晶圓的強勁需求，讓所有廠區(qū)的產(chǎn)能全部滿載，使得整體出貨量達到237萬片約當8吋晶圓。

由于市場對數(shù)字電視、機頂盒及智能手機的鏈接芯片等有強勁的需求，首季28奈米晶圓出貨量也持續(xù)成長。來自28奈米的營收季增18%，整體營收比重達20%。

此外，隨著客戶開始將聯(lián)電22奈米制程技術(shù)整合到芯片設計中，現(xiàn)也也開始22奈米產(chǎn)品的出貨。隨著第2季開始認列來自22奈米制程的營收貢獻，可預見22奈米產(chǎn)品的設計定案(tape outs)將會顯著增加，進一步強化22/28奈米的產(chǎn)品線，優(yōu)化整體產(chǎn)品組合，并提升在晶圓代工的市占率。

王石進一步說明，展望第2季，市場需求的前景將持續(xù)超越供應面的能量，也將推升晶圓出貨量及以美元計價的平均售價。因此聯(lián)電董事會通過了一項投資案，將與多家全球領(lǐng)先的客戶共同攜手，透過全新的雙贏合作模式，擴充在南科的12吋廠Fab 12A P6廠區(qū)的產(chǎn)能。

P6產(chǎn)能擴建計劃預計于2023年第2季投入生產(chǎn)，規(guī)劃總投資金額約新臺幣1,000億元。包含聯(lián)電稍早宣布，大部分用于購置鄰近P6廠區(qū)的Fab 12A P5廠區(qū)設備的2021年資本支出15億美元，在未來3年，聯(lián)電在南科的總投資金額將達到約新臺幣1,500億元。

聯(lián)電董事長洪嘉聰表示，多年以來因為成熟制程的產(chǎn)能不再擴充而造成供需嚴重失衡，最近的市場動態(tài)讓聯(lián)電和客戶有機會再強化以投資回報率為導向的資本支出策略，同時能夠紓解供應鏈長期以來的產(chǎn)能限制。

尤其許多仰賴12吋和8吋成熟制程的關(guān)鍵零組件，在IC供應鏈中占有至關(guān)重要的地位。綜觀這個趨勢，也認知到聯(lián)電在晶圓代工服務的角色與定位正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性的轉(zhuǎn)變，需要有創(chuàng)新的雙贏合作模式，才能緩解整個產(chǎn)業(yè)晶圓短缺的問題。P6計劃正是聯(lián)電與客戶通力合作的成果。

聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰指出，此次P6廠區(qū)擴產(chǎn)的合作模式，讓聯(lián)電與客戶建立長期的策略伙伴關(guān)系，確保所有參與伙伴的共同承諾與成長。P6擴建計劃以聯(lián)電與客戶間產(chǎn)品制程與產(chǎn)能保障的長期相互搭配為基礎(chǔ)，確保新建的產(chǎn)能可以維持健康的產(chǎn)能利用率。

P6廠區(qū)將配備28奈米生產(chǎn)機臺，未來可延伸至14奈米的生產(chǎn)，能直接配合客戶未來制程進展的升級需求。

此外，P6廠區(qū)的廠房建筑已經(jīng)完工，相較于重新建造新的晶圓廠，具有及時量產(chǎn)的時程優(yōu)勢，期待利用聯(lián)電在全球晶圓代工市場中，包括28奈米OLED驅(qū)動IC等多個領(lǐng)域中所占有的領(lǐng)先地位，進一步強化聯(lián)電在半導體產(chǎn)業(yè)的重要性，掌握市場未來新的商機。

聯(lián)電于1999年11月進駐南科，建立在臺灣的第1座12吋晶圓廠。Fab 12A目前的產(chǎn)能為每月約9萬片12吋晶圓。P5在2021年開始裝機后，將增加1萬片的產(chǎn)能。P6擴建計劃裝機完成后，將為Fab 12A再增加2.75萬片的滿載產(chǎn)能，為聯(lián)電獲利的長期成長創(chuàng)造動能。聯(lián)電在Fab 12A及其他廠區(qū)也規(guī)劃陸續(xù)招募約1,000名員工。

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