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華為旗下哈勃科技投資有限公司新增一家對(duì)外投資公司

旺材芯片 ? 來源:旺材芯片 ? 作者:旺材芯片 ? 2021-03-05 10:56 ? 次閱讀

企查查消息顯示,華為旗下哈勃科技投資有限公司新增一家對(duì)外投資公司——上海立芯軟件科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“立芯軟件”)。

(圖片來源:企查查,下同) 此外,深圳市紅土善利私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)也參與此次對(duì)立芯軟件的投資。深圳市紅土善利私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)的投資方包括了華為和哈勃投資等。 立芯軟件法定代表人為陳建利。復(fù)旦大學(xué)官網(wǎng)顯示,陳建利研究方向?yàn)?a href="http://wenjunhu.com/v/tag/123/" target="_blank">集成電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù),曾于2012年6月-2020年8月任職于福州大學(xué),2020年9月至今任職于復(fù)旦大學(xué)。陳建利教授帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在EDA領(lǐng)域多次取得國(guó)際大獎(jiǎng)。

天眼查顯示,陳建利教授擔(dān)任上海立芯軟件科技有限公司等4家公司的法人代表。其中,福州立芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“福州立芯科技”)是上海立芯軟件科技有限公司的子公司。

(來源:天眼查) 福州立芯科技(LEDA Technology)官網(wǎng)顯示,該公司專注物理設(shè)計(jì)和邏輯綜合等集成電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具開發(fā),擁有國(guó)際一流的布局技術(shù),助力搭建中國(guó)自主化芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。公司現(xiàn)有的超大規(guī)模集成電路布局工具Leplace,可高效處理千萬級(jí)的單元規(guī)模(百億級(jí)晶體管),獲得了國(guó)際上行業(yè)內(nèi)的高度認(rèn)可,推動(dòng)了集成電路布局算法的發(fā)展。是大陸唯一被推薦到IEEE CEDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化參考流程的布局工具。

責(zé)任編輯:lq

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原文標(biāo)題:資訊 | 第3家?華為哈勃再投EDA企業(yè)立芯軟件

文章出處:【微信號(hào):wc_ysj,微信公眾號(hào):旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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