繼上周回調(diào)后,半導(dǎo)體板塊集體大漲,其背后的邏輯是由于5G的普及和汽車行業(yè)對(duì)上游芯片需求的增長(zhǎng),疊加疫情帶來(lái)PC需求上升和數(shù)據(jù)中心投資力度的加大,導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供需平衡被打破,價(jià)格持續(xù)上升。
1、市場(chǎng)缺芯
自2020年四季度開(kāi)始,以汽車芯片為主的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能短期。進(jìn)入2021年后,消費(fèi)性終端產(chǎn)品的需求動(dòng)能未見(jiàn)趨緩,產(chǎn)能緊張的缺芯情況仍在持續(xù),甚至有愈演愈烈的趨勢(shì),手機(jī)、PC、家電、游戲機(jī)等多數(shù)需要使用到芯片的電子產(chǎn)品均或多或少受到了影響。
從晶圓廠的生產(chǎn)情況我們可以明顯看出來(lái),2021年第一季全球晶圓代工市場(chǎng)需求依舊旺盛,面對(duì)終端產(chǎn)品對(duì)芯片的需求居高不下,客戶傾向加大拉貨力道,使晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求狀況延續(xù),因此預(yù)估各業(yè)者營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將持續(xù)走強(qiáng),預(yù)估第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者總營(yíng)收年成長(zhǎng)達(dá)20%。
2、什么原因?qū)е率袌?chǎng)缺芯如此緊張
由于去年疫情的影響,導(dǎo)致上半年產(chǎn)能下降+終端廠商對(duì)采購(gòu)比較保守,導(dǎo)致芯片庫(kù)存減少。隨著下半年電子產(chǎn)品+汽車需求的爆發(fā),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供需平衡被打破,供給端無(wú)法及時(shí)供應(yīng)。
然而,由于半導(dǎo)體的生產(chǎn)極為復(fù)雜,產(chǎn)能增加需要較長(zhǎng)的時(shí)間。如僅是硅片的制造中就可能有高達(dá)1400個(gè)處理步驟(取決于處理的復(fù)雜程度),并且大部分處理步驟都涉及使用各種高度復(fù)雜的工具和機(jī)器,工藝復(fù)雜。
(1)比如,晶圓廠為客戶制造成品芯片可能需要長(zhǎng)達(dá)26周的時(shí)間。主要的原因如下:制造完成的半導(dǎo)體晶圓的周期時(shí)間平均大約需要12周,而先進(jìn)工藝則可能需要14-20周。要完善芯片的制造工藝以提高產(chǎn)量和產(chǎn)量需要花費(fèi)更多的時(shí)間-大約24周。
(2)當(dāng)制造過(guò)程完成,硅片上的半導(dǎo)體就需要經(jīng)過(guò)最后一個(gè)生產(chǎn)階段,就是我們熟悉的測(cè)試和封裝(ATP),然后再將芯片最終制成并準(zhǔn)備好交付給制造商、終端客戶。封裝測(cè)試一般可能需要另外6周才能完成。
總的來(lái)說(shuō),從客戶下訂單到收到最終產(chǎn)品的交貨時(shí)間最多可能需要26周。
3、漲價(jià)潮開(kāi)啟
在供需失衡的情況下,半導(dǎo)體價(jià)格持續(xù)上升。延續(xù)2020年晶圓代工緊缺的情況,8英寸、12 英寸產(chǎn)能持續(xù)緊缺,2021年全球各大晶圓代工廠、IDM大廠、IC設(shè)計(jì)廠紛紛宣布在年初漲價(jià),預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供不應(yīng)求和漲價(jià)趨勢(shì)將延續(xù)至2021年下半年。
芯片產(chǎn)能在2020年下半年就已處于極為緊缺的狀態(tài),當(dāng)時(shí)間進(jìn)入2021年下半年,即便疫情緩解使電視、筆電等宅經(jīng)濟(jì)需求產(chǎn)品發(fā)生零組件庫(kù)存修正的可能性依然存在,加上5G終端應(yīng)用如智能型手機(jī)滲透率提升等因素,將持續(xù)推動(dòng)晶圓代工廠產(chǎn)能利用率維持在90%上下,很難出現(xiàn)稼動(dòng)率大幅跌落的情況。
此外,半年內(nèi)中芯國(guó)際仍可仰賴現(xiàn)有原物料庫(kù)存維持正常營(yíng)運(yùn),若禁令持續(xù)未解,原先于中芯國(guó)際生產(chǎn)的半導(dǎo)體零組件勢(shì)必得尋求其他晶圓廠的協(xié)助,恐將導(dǎo)致全球晶圓代工市況比現(xiàn)階段更加緊缺,引發(fā)更嚴(yán)峻的產(chǎn)能排擠效應(yīng)。
目前全球已有超過(guò)40多家上游半導(dǎo)體廠商宣布漲價(jià),整個(gè)行業(yè)的漲價(jià)已經(jīng)啟動(dòng),并且預(yù)計(jì)在今年第三季前不會(huì)有價(jià)格回跌的情況。
4、由于行業(yè)缺芯+漲價(jià)將長(zhǎng)時(shí)間持續(xù),并且市場(chǎng)開(kāi)始有了較強(qiáng)的反應(yīng),因此我們整理了近期漲價(jià)的公司,排名不分先后,包括但不限于:
新潔能605111.SH
無(wú)錫新潔能于2020年12月21日發(fā)布價(jià)格調(diào)整通知函表示,自2021年1月1日起,公司產(chǎn)品價(jià)格將根據(jù)具體產(chǎn)品型號(hào)做不同程度的調(diào)整,系統(tǒng)中未交訂單也將同步執(zhí)行調(diào)整后的價(jià)格。
士蘭微600460.SH
士蘭微表示由于MOS圓片及封裝材料價(jià)格上漲,同時(shí)又受產(chǎn)能的影響,公司相關(guān)產(chǎn)品的成本不斷上升,從2020年12月9日起,該公司的SGT MOS產(chǎn)品的價(jià)格提漲20%。
華潤(rùn)微688396.SH
公司決定自2021年1月1日起,對(duì)公司產(chǎn)品價(jià)格作出相應(yīng)調(diào)整,調(diào)整幅度視具體品種不等。
捷捷微電300623.SZ
捷捷微電在2020年11月16日發(fā)布漲價(jià)通知,該公司表示,從2020年11月16日起,該公司的芯片產(chǎn)品售價(jià)上漲15~30%,成品器件售價(jià)上漲10~20%。
上海貝嶺600171.SH
上海貝嶺決定自2021年1月1日起,公司產(chǎn)品價(jià)格將根據(jù)具體產(chǎn)品型號(hào)做不同程度的價(jià)格上調(diào),2021年1月1日起發(fā)貨的訂單均按照調(diào)整后的單價(jià)執(zhí)行。
匯頂科技603160.SH
匯頂科技決定自2021年1月1日起,公司的所有產(chǎn)品美金價(jià)格在現(xiàn)行價(jià)格的基礎(chǔ)上統(tǒng)一上調(diào)30%,所有之前收到單位交付的訂單也需要重新進(jìn)行價(jià)格變更。
華微電子600360.SH華微電子在價(jià)格調(diào)整的溝通函中表示,由于原材料等成本持續(xù)上漲,資源緊張、采購(gòu)周期延長(zhǎng),公司供貨成本大幅增加,因此覺(jué)得將產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)10%,從2021年1月1日開(kāi)始執(zhí)行。
富滿電子300671.SZ
富滿電子決定于2021年1月1日開(kāi)始,該公司所有產(chǎn)品含稅價(jià)格在現(xiàn)行價(jià)格基礎(chǔ)上統(tǒng)一上調(diào)10%,未來(lái)將根據(jù)市場(chǎng)的動(dòng)態(tài)變化隨行就市持續(xù)調(diào)整。
晶豐明源688368.SH
晶豐明源決定于2021年1月5日,作出不同程度的漲價(jià)調(diào)整,此前已生效但尚未完成交付的訂單及新訂單均適用調(diào)整后的新價(jià)格。
立昂微605358.SH
立昂微2月1日在互動(dòng)平臺(tái)表示,截至目前,6英寸硅片產(chǎn)品價(jià)格已經(jīng)實(shí)施漲價(jià)。后續(xù)產(chǎn)品定價(jià)計(jì)劃公司會(huì)根據(jù)成本、市場(chǎng)行情等因素綜合確定。
恩智浦NXPI.US
2021年1月4日,微芯科技就發(fā)布了新年里的第一份漲價(jià)通知,該公司表示,受疫情等各種因素影響,全球供應(yīng)鏈趨緊,上游材料漲價(jià),為了能夠更好的服務(wù)客戶,從2021年1月15日開(kāi)始,公司的很多產(chǎn)品線價(jià)格將上調(diào)。
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