晶圓代工廠格芯宣布拿下美方芯片訂單

2020年，臺(tái)積電、三星相繼宣布將在美國建廠，二者分別計(jì)劃斥資120億美元、170億美元，在美國建設(shè)5nm芯片代工廠。這將大大提升美國的芯片制造實(shí)力。

而繼臺(tái)積電、三星之后，身為全球第四大晶圓代工廠的格芯，也將同美國軍方合作。

日前，格芯宣布同美國國防部合作。據(jù)悉，格芯將在紐約北部建設(shè)一家8號(hào)制造工廠，為美國國防部生產(chǎn)所需芯片。由此，格芯成為第三家同美國國防部合作的晶圓代工廠。

據(jù)悉，8號(hào)工廠已經(jīng)通過美國出口管制認(rèn)證，計(jì)劃在2030年交付首批芯片，為45nm生產(chǎn)線的設(shè)備。

格芯首席執(zhí)行官對(duì)于同美國的這次合作，感到十分自豪。他表示，我們?yōu)榧訌?qiáng)與美國政府的長期合作伙伴關(guān)系感到自豪，并擴(kuò)大了合作范圍。

他聲稱，格芯將進(jìn)一步滿足美國國防與航空航天應(yīng)用，對(duì)美國制造的先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的增長的需求。

美國國防部在一份聲明中也表示，同格芯的合作，是為保證維護(hù)國家、經(jīng)濟(jì)安全所需的微電子制造，所進(jìn)行的一大步驟。

事實(shí)上，這并不是格芯同美國國防部的第一次合作。格芯在美國佛州的Fab 9與紐約的Fab 10早就生產(chǎn)其他地面設(shè)施所需芯片。

而這一次二者擴(kuò)大合作，受全球芯片短缺與美國鼓勵(lì)國防芯片在地制造，這兩方面的影響。

近段時(shí)間以來，美國積極促進(jìn)美國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，鼓勵(lì)晶圓代工廠來美國建設(shè)。臺(tái)積電、三星來美國建廠，便受到這一政策一定程度的影響。

如今，格芯也被號(hào)召而來。

對(duì)于格芯來說，此次與美國國防部的合作無疑將受益頗多，公司的業(yè)績有望得到提升。

從2008年來，格芯的經(jīng)營狀況一直十分糟糕。格芯在中國計(jì)劃投資的700億工廠，也早已停工、停業(yè)。一直靠著母公司的輸血，格芯才能一路走到今日。

同美國軍放合作后，格芯的芯片交付量將得到提升，并對(duì)公司業(yè)績產(chǎn)生積極的影響。

作為一家美國企業(yè)，格芯同美國國防部合作的消息，讓人不由想到了此前中芯國際的遭遇。

前段時(shí)間，中芯國際被懷疑“涉軍”，而遭遇不小的危機(jī)。對(duì)此，中芯國際緊急否認(rèn)了這一傳聞，并表示公司的產(chǎn)品均用作民用與商用。這才平息了質(zhì)疑聲。

好在中芯國際并沒有停止追趕，中芯國際已經(jīng)量產(chǎn)14nm芯片，并計(jì)劃試產(chǎn)7nm芯片，令人期待。
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