格羅方德宣布與美國國防部合作，美國芯片制造力再提升

世界第三大專業(yè)代工廠 GlobalFoundries 宣布與美國國防部（DoD）建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，以提供安全可靠的半導(dǎo)體解決方案，該解決方案的內(nèi)容為 GlobalFoundries 在紐約北部馬耳他建設(shè)一個(gè) 8 號(hào)制造工廠，用于生產(chǎn)美國國防所需要的芯片。

這是在位于世界前兩名的臺(tái)積電和三星相繼計(jì)劃在美國建設(shè)新工廠后，又一家晶圓廠計(jì)劃搶進(jìn)美國芯片制造。

計(jì)劃 2023 年交付首批芯片，美國芯片法案的初步進(jìn)展

GlobalFoundries 與美國國防部的合作已久，包括旗下包含在旗下美國佛州 Fab 9 與紐約的 Fab 10 生產(chǎn)其他地面設(shè)施所需芯片。

根據(jù)目前最新的協(xié)議，此次合作中生產(chǎn)的這些芯片將用于美國國防部的海陸空和航空系統(tǒng)，這家芯片制造商預(yù)計(jì)將在 2023 年交付首款 45 納米生產(chǎn)線的設(shè)備。

針對(duì)此次合作的最新進(jìn)度，GlobalFoundires 表示，其 Fab 8 工廠已通過美國出口管制認(rèn)證，可向國防部提供基于其差異化的 45nm 絕緣體上硅技術(shù)的安全芯片，這里的差異化是指更高的芯片可靠性和更低的功耗。

GlobalFoundries 與美國國防部的此次合作一方面是因?yàn)榻谌蛐酒倘?，另一方面是因?yàn)槊绹诜e極是釋放出鼓勵(lì)國防芯片在地制造的訊息。

去年 6 月，美國民主黨參議員 Mark Warner 和共和黨參議員 John Cornyn 提出了《為芯片生產(chǎn)創(chuàng)造有益的激勵(lì)措施法案 （CHIPS，the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors）》，該法案提出一系列投資和激勵(lì)措施，以支持美國的半導(dǎo)體制造，確保研發(fā)和供應(yīng)鏈安全，確保美國半導(dǎo)體制造技術(shù)全球領(lǐng)先地位。

國防部在一份聲明中說：“與 GlobalFoundries 達(dá)成協(xié)議只是國防部為確保美國維護(hù)國家和經(jīng)濟(jì)安全所需的微電子制造能力所采取的步驟?！辈⒈硎具@是參議員查爾斯 · 舒默（Charles Schumer）倡導(dǎo)的提議，也是美國芯片法案的初步進(jìn)展。

GlobalFoundries 首席執(zhí)行官湯姆 · 考菲爾德（Tom Caulfield）說：“我們?yōu)榧訌?qiáng)與美國政府的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系感到自豪，并擴(kuò)大了合作范圍，以在紐約州北部最先進(jìn)的 Fab 8 工廠生產(chǎn)這些重要芯片的新供應(yīng)。我們正在采取行動(dòng)，并為確保美國擁有所需的制造能力，以滿足美國最敏感的國防和航空航天應(yīng)用對(duì)美國制造的先進(jìn)半導(dǎo)體芯片不斷增長(zhǎng)的需求。”

據(jù)了解，F(xiàn)ab 8 擁有近 3000 名員工，且該工廠的投資已經(jīng)超過 130 億美元，但公司依然在購買土地?cái)U(kuò)展 Fab 8 的面積，以支持美國政府和行業(yè)客戶的強(qiáng)勁需求。

臺(tái)積電與三星相繼在美國建廠擴(kuò)產(chǎn)

早在去年 5 月，臺(tái)積電迫于中美貿(mào)易戰(zhàn)的壓力，率先與美國聯(lián)邦政府及亞利桑那州共同宣布，將在美國投資 120 億美元設(shè)立第二個(gè)生產(chǎn)基地，計(jì)劃于 2024 年開始量產(chǎn)。

三星緊跟其后，去年年底向德州提出神奇奧斯汀十年期投資月 170 億美元用于擴(kuò)產(chǎn)，近期又有消息傳出三星將在美國購買土地?cái)U(kuò)產(chǎn)布局，并將雇傭 1900 多名員工，于 2022 年 10 月投入運(yùn)營。

與 GlobalFounries 不同的是，臺(tái)積電與三星在美國建廠主要面向 5nm 及以下的先進(jìn)制程，GlobalFoundries 面向的是 45nm 成熟制程。

隨著世界前三的晶圓代工廠都計(jì)劃在美國建廠，美國的芯片制造能力正在進(jìn)一步加強(qiáng)。

責(zé)任編輯：PSY