比亞迪正式宣布，籌劃比亞迪半導體分拆上市

最新消息顯示，比亞迪半導體已接受中金公司IPO輔導，并于近日在深圳證監(jiān)局完成了輔導備案。

這樣的速度不免讓人回想起去年上半年，比亞迪半導體在完成重組后的69天內(nèi)，超高速連續(xù)完成兩輪合計金額達到27億元的融資。在長達半年的“低調(diào)”后，比亞迪半導體再次啟動“加速”。

伴隨著市值的膨脹，比亞迪在資本運作方面，開啟了大動作。2020年最后一天，比亞迪正式宣布，籌劃比亞迪半導體分拆上市。

比亞迪公告，公司董事會同意控股子公司比亞迪半導體籌劃分拆上市事項，并授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。 2020年4月15日，比亞迪公告稱，公司通過下屬子公司之間的股權轉(zhuǎn)讓和業(yè)務劃轉(zhuǎn)，完成了對全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司的內(nèi)部重組，并正式更名為比亞迪半導體。 在更名42天后，比亞迪半導體就引入了紅杉資本中國基金、中金資本、國投創(chuàng)新等知名投資機構，完成A輪19億元融資。 2個月后，比亞迪再次引入戰(zhàn)投：2020年6月，比亞迪半導體獲得A+輪融資，金額達8億元，投資方包括SK集團、小米等機構。引入兩輪戰(zhàn)略投資者后，比亞迪半導體的投后估值已達102億元。 比亞迪半導體部分股東持股情況：

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