據(jù)FT報道,三星電子日前表示,全球半導(dǎo)體短缺打擊了全球汽車制造商,這也可能打亂智能手機內(nèi)存芯片的訂單。
芯片制造商急于滿足對汽車芯片的需求,目前正滿負荷運轉(zhuǎn),限制了接受新訂單的能力,進而可能會延緩為移動設(shè)備設(shè)計的芯片的交付。三星周四表示,這種對代工廠的擠壓,以及隨后移動設(shè)備訂單的任何放緩,都可能影響對其DRAM和NAND內(nèi)存芯片的需求。這兩種芯片使得智能手機和平板電腦能夠同時執(zhí)行多項任務(wù)。
三星存儲芯片業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Han Jinman表示:「由于代工供應(yīng)短缺已成為全球的一個問題,其他半導(dǎo)體零件的供應(yīng)問題可能會影響移動需求,因此我們正在密切關(guān)注其影響?!?/p>
據(jù)了解,三星也在考慮緊急擴大代工產(chǎn)能。該公司周四表示,由于5G移動技術(shù)和高性能電腦所用芯片需求強勁,截至 12 月的三個月內(nèi),該公司的代工業(yè)務(wù)實現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入。
全球各半導(dǎo)體廠商已開始著手應(yīng)對汽車行業(yè)的芯片短缺問題。此前臺積電表示,「在我們的產(chǎn)能正被充分利用以滿足各個領(lǐng)域的需求時,臺積電正重新配置我們的晶圓產(chǎn)能,以支持全球汽車工業(yè)?!?br />
責(zé)任編輯:YYX
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
了全球對半導(dǎo)體產(chǎn)能的強烈需求,預(yù)計2023年至2028年間,全球代工市場復(fù)合年增長率將達12%。 半導(dǎo)體制造也是
發(fā)表于 12-03 14:15
?193次閱讀
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自IDTechEx全球Chiplet市場正在經(jīng)歷顯著增長,預(yù)計到2035年將達到4110億美元。 在快速發(fā)展的半導(dǎo)體領(lǐng)域,小
發(fā)表于 11-25 09:50
?161次閱讀
如何從人、產(chǎn)品、資金和產(chǎn)業(yè)的角度全面理解半導(dǎo)體芯片?甚是好奇,望求解。
發(fā)表于 11-07 10:02
本周新品速遞將分享瑞薩電子、英飛凌、Microchip微芯和Nexperia安世半導(dǎo)體四家頭部半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)品動向,主要集中在MCU、MPU、功率IC、傳感器IC和觸控控制器。 最近一周,全球
發(fā)表于 10-28 11:24
?366次閱讀
在10月11日舉行的媒體活動中,國際半導(dǎo)體組織(SEMI)全球副總裁兼中國區(qū)總裁居龍表示,全球半導(dǎo)體市場在2024年有望實現(xiàn)15%至20%的增長,市場規(guī)模預(yù)計
發(fā)表于 10-14 11:06
?534次閱讀
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的最新預(yù)測揭示了全球半導(dǎo)體行業(yè)的強勁增長勢頭,特別是在人工智能(AI)芯片和存儲器領(lǐng)域的顯著推動下,今年全球
發(fā)表于 09-04 16:35
?695次閱讀
根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司(IDC)的最新研究報告,全球汽車半導(dǎo)體市場正迎來前所未有的發(fā)展機遇。預(yù)計到2027年,該市場規(guī)模將超過880億美元,標(biāo)志著半導(dǎo)體技術(shù)在汽車行業(yè)中的關(guān)鍵角色日益凸顯。
發(fā)表于 08-09 18:11
?1285次閱讀
來源:SCMP Mihuzo分析師Kevin Wang 表示,ASML 第二季度訂單預(yù)計將達到近 54 億美元,高于普遍預(yù)期 作為半導(dǎo)體制造商最大的設(shè)備供應(yīng)商,ASML預(yù)計近期其新任首席執(zhí)行官發(fā)布
發(fā)表于 07-17 16:24
?374次閱讀
今年4月份,臺積電對全球半導(dǎo)體行業(yè)(不含內(nèi)存芯片)的增長預(yù)期進行了調(diào)整,由原先超過10%的預(yù)測降至約10%。同時,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(W
發(fā)表于 05-23 15:51
?492次閱讀
公司是這一歷史階段的先驅(qū)?,F(xiàn)在,ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實施和工藝技術(shù)。在這個階段,半導(dǎo)體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計限制,出現(xiàn)了一個更廣泛的工程師社區(qū),它們可以設(shè)計和構(gòu)建定制
發(fā)表于 03-27 16:17
等公司是這一歷史階段的先驅(qū)?,F(xiàn)在,ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實施和工藝技術(shù)。在這個階段,半導(dǎo)體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計限制,出現(xiàn)了一個更廣泛的工程師社區(qū),它們可以設(shè)計和構(gòu)建定制
發(fā)表于 03-13 16:52
半導(dǎo)體 IC 設(shè)計的目的是將多個電子元件、電路和系統(tǒng)平臺集成在一個半導(dǎo)體襯底上,從而實現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢。
發(fā)表于 03-11 16:42
?2502次閱讀
芯片是指將集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC)技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體,它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片
發(fā)表于 01-30 09:54
?3410次閱讀
銷售額首次同比增長,SIA的CEO John Neuffer認為2023年11月份的數(shù)據(jù)振奮人心,這表明全球芯片市場在24年將繼續(xù)走強,2024年全球
發(fā)表于 01-16 16:23
?761次閱讀
后,這些芯片也將被同時加工出來。
材料介質(zhì)層參見圖3,芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對應(yīng)每一層的圖案,制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形
發(fā)表于 01-02 17:08
評論