0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

又一家芯片代工商產(chǎn)能緊張,力積電晶圓廠接近滿負(fù)荷運(yùn)行

璟琰乀 ? 來(lái)源:TechWeb ? 作者:海藍(lán) ? 2021-01-22 17:45 ? 次閱讀

又一家芯片代工商產(chǎn)能緊張,力積電晶圓工廠已接近滿負(fù)荷運(yùn)行

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,從去年下半年開(kāi)始,芯片代工商 8 英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張的消息就不斷出現(xiàn),在去年年底又延伸到了 12 英寸晶圓,由于產(chǎn)能緊張,需求強(qiáng)勁,DB HiTek、聯(lián)華電子廠商,是均已提高了芯片代工報(bào)價(jià)。

而從英文媒體最新的報(bào)道來(lái)看,又有一家芯片代工商,出現(xiàn)了產(chǎn)能緊張的信號(hào)。

新出現(xiàn)產(chǎn)能緊張信號(hào)的芯片代工商,是力晶積成電子制造股份有限公司 (簡(jiǎn)稱 “力積電”),他們的 12 英寸和 8 英寸晶圓廠,目前均已接近滿負(fù)荷運(yùn)行。

力積電雖然在規(guī)模上不能同臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工巨頭相比,與聯(lián)華電子相比也有較大差距,至少在擁有的晶圓廠方面是如此。

力積電官網(wǎng)的信息顯示,在 2019 年進(jìn)行重組之后,他們旗下目前有 5 座晶圓廠,其中 3 座是 12 英寸晶圓廠,另外兩座是 8 英寸晶圓廠,員工近 7000 名。

責(zé)任編輯:haq

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    455

    文章

    50818

    瀏覽量

    423722
  • 晶圓
    +關(guān)注

    關(guān)注

    52

    文章

    4912

    瀏覽量

    127998
  • 力積電
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    35

    瀏覽量

    76
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    臺(tái)日本晶圓廠年底量產(chǎn),AI芯片明年或仍短缺

    臺(tái)日本子公司JASM的總裁堀田佑近日宣布,位于日本熊本縣的臺(tái)首家晶圓廠即將在今年底前啟
    的頭像 發(fā)表于 12-17 10:50 ?258次閱讀

    臺(tái)產(chǎn)能爆棚:3nm與5nm工藝供不應(yīng)求

    臺(tái)近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè),其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息,臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 11-14 14:20 ?354次閱讀

    傳臺(tái)美國(guó)晶圓廠12月開(kāi)幕

    臺(tái)即將于2024年12月6日為其位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠舉行盛大的開(kāi)業(yè)典禮。這儀式標(biāo)志著臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 11-13 14:12 ?240次閱讀

    谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺(tái)

    近日,谷歌Tensor G4將成為該公司最后款由三星代工的手機(jī)芯片。從明年的Tensor G5開(kāi)始,谷歌將選擇臺(tái)作為其新的
    的頭像 發(fā)表于 10-24 09:58 ?367次閱讀

    AI芯片公司從三星代工轉(zhuǎn)投臺(tái)

    據(jù)韓媒最新報(bào)道,韓國(guó)AI芯片開(kāi)發(fā)商在推出下芯片時(shí),紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺(tái)。這三
    的頭像 發(fā)表于 10-11 17:31 ?659次閱讀

    退出日本晶圓廠合作,SBI尋求新伙伴

    近日,半導(dǎo)體行業(yè)傳來(lái)重要變動(dòng),據(jù)“日本經(jīng)濟(jì)新聞”最新報(bào)道,日本SBI控股株式會(huì)社(簡(jiǎn)稱“SBI”)已正式解除與中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工(PSMC)的半導(dǎo)體制造合作協(xié)議。這
    的頭像 發(fā)表于 09-29 17:16 ?559次閱讀

    8月啟動(dòng)臺(tái) TSMC 開(kāi)始建設(shè)其布局歐洲的首座晶圓廠

    、16/12nm FinFET 等成熟制程,預(yù)計(jì)于 2027 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),月產(chǎn)能可達(dá) 40000 片 12 英寸晶圓。 ▲ 臺(tái)現(xiàn)有晶圓廠內(nèi)部。圖源臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 08-05 15:15 ?900次閱讀
    8月啟動(dòng)臺(tái)<b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b> TSMC 開(kāi)始建設(shè)其布局歐洲的首座<b class='flag-5'>晶圓廠</b>

    臺(tái)德國(guó)晶圓廠即將動(dòng)工,預(yù)計(jì)2027年底量產(chǎn)

    半導(dǎo)體行業(yè)的重大進(jìn)展傳來(lái),臺(tái)計(jì)劃在德國(guó)德累斯頓的晶圓廠項(xiàng)目即將進(jìn)入實(shí)質(zhì)性建設(shè)階段。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,臺(tái)預(yù)計(jì)將于2024年底正式動(dòng)工
    的頭像 發(fā)表于 07-27 14:38 ?940次閱讀

    谷歌Tensor G5芯片代工轉(zhuǎn)向臺(tái),強(qiáng)化AI智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)

    在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域,場(chǎng)重大的戰(zhàn)略調(diào)整正在悄然發(fā)生。谷歌,這家全球知名的科技巨頭,近期決定將下代Tensor G5芯片代工合作伙伴從三星電
    的頭像 發(fā)表于 07-09 09:51 ?569次閱讀

    臺(tái)代工價(jià)格上漲,客戶爭(zhēng)相鎖定產(chǎn)能

    近日,半導(dǎo)體行業(yè)傳來(lái)重大消息,麥格理證券在其最新發(fā)布的報(bào)告中指出,臺(tái)多數(shù)客戶已同意上調(diào)代工價(jià)格以換取更為可靠的供應(yīng)保障。這舉措不僅反映了當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)的供需
    的頭像 發(fā)表于 07-09 09:34 ?327次閱讀

    臺(tái)計(jì)劃漲價(jià)應(yīng)對(duì)產(chǎn)能緊張

    在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)火熱的背景下,臺(tái)近期宣布計(jì)劃對(duì)其部分產(chǎn)品進(jìn)行漲價(jià)。據(jù)悉,此次漲價(jià)主要集中在3nm代工價(jià)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域,預(yù)計(jì)3nm代工價(jià)漲幅將超過(guò)5%,而先進(jìn)封裝的年度報(bào)價(jià)則將上
    的頭像 發(fā)表于 06-18 16:14 ?447次閱讀

    與SBI在日合資晶圓廠或提前年投產(chǎn)

    據(jù)日媒報(bào)道,晶圓代工(PSMC)與SBI控股曾宣布,將合資設(shè)立JSMC首座晶圓廠。而SBI控股會(huì)長(zhǎng)兼社長(zhǎng)北尾吉孝近日透露,有意將新廠
    的頭像 發(fā)表于 05-10 11:56 ?473次閱讀

    臺(tái)重回全球十大上市公司

    都是亞洲市值最高的公司之;而且在芯片代工領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的定價(jià)權(quán),臺(tái)是英偉達(dá)AI芯片A100/
    的頭像 發(fā)表于 03-12 17:00 ?1135次閱讀

    全球知名晶圓廠產(chǎn)能、制程、工藝平臺(tái)對(duì)比

    產(chǎn)品下游應(yīng)用為消費(fèi)電子、服務(wù)器、計(jì)算機(jī)、汽車電子等,臺(tái)是全球晶圓代工市占率第的企業(yè)。聯(lián)華電子:12座晶圓廠(6/8/12英寸),
    的頭像 發(fā)表于 02-27 17:08 ?758次閱讀
    全球知名<b class='flag-5'>晶圓廠</b>的<b class='flag-5'>產(chǎn)能</b>、制程、工藝平臺(tái)對(duì)比

    臺(tái)先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求

    因?yàn)锳I芯片需求的大爆發(fā),臺(tái)先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年;這是臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 01-22 18:48 ?983次閱讀