聯(lián)發(fā)科技表示，將使用臺積電的6nm技術(shù)生產(chǎn)最新芯片

集微網(wǎng)消息，1月20日，聯(lián)發(fā)科技表示，將使用臺積電的6納米芯片制造技術(shù)生產(chǎn)針對高端5G智能手機的最新芯片，聯(lián)發(fā)科技之前的芯片采用的是7納米工藝，而采用更新的制造技術(shù)以及芯片設計上的進步，將使其計算任務速度提高22%，功耗降低25%。

行業(yè)周知，目前全球主要的智能手機處理器廠商并不多，主要是因為其研發(fā)門檻過高，導致能夠進入該行業(yè)的玩家少之又少。目前主流的智能手機廠商主要有三星電子、海思華為、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等。

據(jù)CINNO Research最新數(shù)據(jù)顯示，2020年中國市場智能手機處理器出貨量為3.07億顆，相對2019年同比下滑20.8%。高通在中國智能手機市場的出貨量同比萎縮高達48.1%，海思受到美國制裁等因素影響，下半年出貨量受挫，全年同比萎縮17.5%，而聯(lián)發(fā)科、蘋果則乘勢崛起。下半年聯(lián)發(fā)科市場份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，升至31.7%，首次成為中國國內(nèi)市場最大的智能手機處理器廠商。

聯(lián)發(fā)科成功突圍，天璣800、天璣720兩大中端平臺功不可沒，其中天璣800市場份額甚至超過麒麟820，成為僅次于驍龍765G的中端5G方案。而聯(lián)發(fā)科出貨量增長也離不開國產(chǎn)四大品牌的支持。CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2020年HOVM四大品牌賣出的5G終端中，采用聯(lián)發(fā)科5G方案比重高達22.6%。整合能力較強的四大品牌在2020年分別不同程度地提高了聯(lián)發(fā)科平臺的采購量。這其中既有聯(lián)發(fā)科中端平臺出色的表現(xiàn)，同時不可否認的是，美國對華為和海思的一系列制裁動作也迫使各大廠商希望尋求更加多樣化和穩(wěn)定可靠的供應來源。

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