聯(lián)發(fā)科超越高通成中國市場(chǎng)最大智能手機(jī)SoC供應(yīng)商

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，5G手機(jī)市場(chǎng)份額也逐漸攀升，與此帶動(dòng)的還有5G SoC產(chǎn)業(yè)。

常年混跡手機(jī)圈的網(wǎng)友應(yīng)該都了解，目前主流智能手機(jī)SoC供應(yīng)商包括聯(lián)發(fā)科、海思華為、高通、蘋果等。

那么，在國內(nèi)巨大的5G智能手機(jī)市場(chǎng)份額中，誰才是最大的SoC供應(yīng)商呢？今天終于有了答案。

據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科憑借31.7%的市場(chǎng)份額，首次成為中國市場(chǎng)最大的智能手機(jī)供應(yīng)商。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科此次逆襲，與天璣720、天璣800兩款中端平臺(tái)的成功密不可分。

其中，天璣800的市場(chǎng)份額甚至超過麒麟820，成為僅次于驍龍765G的中端5G方案。

而聯(lián)發(fā)科如此高的市場(chǎng)份額，更是離不開國產(chǎn)手機(jī)品牌的支持。

據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2020年HOVM（華為、OPPO、vivo、小米）四大品牌賣出的5G終端中，采用聯(lián)發(fā)科5G方案比重高達(dá)22.6%。

從數(shù)據(jù)表可知，海思、高通、蘋果依次位列二、三、四名。

時(shí)至今日，聯(lián)發(fā)科早已不再是那個(gè)代表“山寨機(jī)”的芯片廠商。

憑借號(hào)稱“5G元年”的2019年，聯(lián)發(fā)科依靠多年中低端芯片的龐大基礎(chǔ)，一舉敲開高端芯片市場(chǎng)的大門。

此后，聯(lián)發(fā)科陸續(xù)推出的多款5G SoC，憑借其性能出色，優(yōu)秀的發(fā)熱與功耗方面控制，成為小米、OV等廠商眼中的“香餑餑”。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科不僅依靠天璣1000+ SoC實(shí)現(xiàn)了高端夢(mèng)，還具備了與高通爭奪市場(chǎng)份額的實(shí)力。

隨著蘋果取得5G領(lǐng)域的入場(chǎng)券，以及三星、高通全新旗艦系列芯片的到來，2021年中國智能手機(jī)處理器市場(chǎng)競爭將更加激烈。

責(zé)任編輯：PSY