又一批半導(dǎo)體項目迎來新進(jìn)展

近日，青島惠科6英寸半導(dǎo)體項目、華進(jìn)半導(dǎo)體二期先進(jìn)封裝項目等一批集成電路產(chǎn)業(yè)項目迎來了新的進(jìn)展。

青島惠科6英寸半導(dǎo)體晶圓功率器件項目通線

近日，青島惠科微電子有限公司第一片產(chǎn)品成功產(chǎn)出，該產(chǎn)品的成功產(chǎn)出，標(biāo)志著惠科6英寸半導(dǎo)體晶圓功率器件項目正式通線，也標(biāo)志著項目建設(shè)階段正式轉(zhuǎn)入生產(chǎn)運營階段，為批量生產(chǎn)打下了堅實的基礎(chǔ)。

青島市工業(yè)和信息化局信息顯示，惠科6英寸晶圓半導(dǎo)體項目是集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計、制造、封裝測試為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈項目。

該項目由深圳惠科投資有限公司與即墨區(qū)馬山實業(yè)發(fā)展有限公司共同出資建設(shè)，項目占地約160畝，一期投資29億元人民幣，新上產(chǎn)能360萬片/年的芯片和先進(jìn)晶圓芯片級成管封裝生產(chǎn)線及配套系統(tǒng)，成為國內(nèi)單體產(chǎn)出最大的功率器件生產(chǎn)線。

項目投產(chǎn)后產(chǎn)品可應(yīng)用在高鐵動力系統(tǒng)、汽車動力系統(tǒng)、消費及通訊電子系統(tǒng)等領(lǐng)域。全部達(dá)產(chǎn)后，將月產(chǎn)芯片20萬片、WLCSP封裝10萬片，年銷售收入25億元。

青島惠科微電子公司總經(jīng)理梁洪春介紹稱，12月22日，實驗室已生產(chǎn)出首批多種典型的半導(dǎo)體功率器件，從檢測情況來看，首批試生產(chǎn)產(chǎn)品性能達(dá)到設(shè)計目標(biāo)。預(yù)計半個月后，項目所有環(huán)節(jié)調(diào)試完成后，將開始大規(guī)模批量化生產(chǎn)；預(yù)計到2021年6月，企業(yè)將月產(chǎn)10萬件芯片；到2022年第一季度，實現(xiàn)月產(chǎn)20萬件芯片目標(biāo)。

華進(jìn)半導(dǎo)體二期先進(jìn)封裝項目開工

12月25日，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司舉行華進(jìn)二期開工儀式暨先進(jìn)封裝材料驗證實驗室項目簽約儀式。

作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心建設(shè)的重要組成部分，華進(jìn)二期“年封裝測試2500萬顆半導(dǎo)體產(chǎn)品的先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成升級改造項目”，致力于實現(xiàn)國產(chǎn)高性能專用集成電路芯片的自主可控封裝測試，以先進(jìn)封裝/系統(tǒng)集成國家級研發(fā)平臺為基礎(chǔ)，開發(fā)三維系統(tǒng)集成封裝及相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)。

項目總投資6億元，項目建設(shè)用地約24畝，其中廠房、科研辦公樓、配套動力廠房和倉儲建筑等建筑面積約25000平方米。項目建成后，提供用于汽車電子、消費類電子與通訊類產(chǎn)品等的引線鍵合焊球陣列封裝，和處理器芯片、高帶寬網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、通訊芯片、射頻芯片、存儲器等的倒裝芯片焊球陣列封裝以及倒裝芯片芯片尺寸封裝。

基于對集成電路封裝技術(shù)發(fā)展方向的綜合研判，華進(jìn)二期建設(shè)將重點圍繞三方面技術(shù)進(jìn)行研究：面向人工智能（AI）/高性能計算（HPC）應(yīng)用的大馬士革硅轉(zhuǎn)接板技術(shù)，面向物聯(lián)網(wǎng)IOT、消費類電子產(chǎn)品的晶圓級封裝技術(shù)，以及面向中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）和專用集成電路（ASIC）的FCBGA封裝技術(shù)。

而先進(jìn)封裝材料驗證實驗室建成后，將致力于填補國內(nèi)大循環(huán)、國內(nèi)國際雙循環(huán)格局下的中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵先進(jìn)封裝材料與工藝的耦合環(huán)節(jié)缺失；將著力銜接材料開發(fā)、工藝應(yīng)用與集成電路產(chǎn)品，帶動材料技術(shù)體系的提升和產(chǎn)業(yè)化水平，形成先進(jìn)封裝材料技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的國際化競爭力；將針對應(yīng)用端支持可控材料，對集成電路封測的核心受限材料開展快速評估驗證和快速產(chǎn)業(yè)化，實現(xiàn)中國集成電路龍頭企業(yè)自主可控發(fā)展的目標(biāo)。

華進(jìn)半導(dǎo)體董事長于燮康表示，依托華進(jìn)二期建設(shè)的國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心以及先進(jìn)封裝材料驗證實驗室的簽約共建是實現(xiàn)華進(jìn)發(fā)展戰(zhàn)略的重要舉措，將進(jìn)一步鞏固江蘇省、無錫市在中國集成電路封測領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)先優(yōu)勢，為增強江蘇及無錫地區(qū)封測產(chǎn)業(yè)的實力做出貢獻(xiàn)。

卓勝微芯卓半導(dǎo)體射頻芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)園項目開工

12月25日，位于濱湖區(qū)的卓勝微芯卓半導(dǎo)體射頻芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)園項目開工，將集聚上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)入駐，打造更具影響力的產(chǎn)業(yè)集群。

11月29日，卓勝微發(fā)布公告稱，公司擬與江蘇省無錫蠡園經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議書》，在無錫市濱湖區(qū)胡埭東區(qū)投資建設(shè)芯卓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目（以最終備案為準(zhǔn)），該項目預(yù)計投資總金額8億元。

公告表明，卓勝微此次開展芯卓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目，針對射頻SAW濾波器芯片和射頻模組產(chǎn)品，導(dǎo)入射頻SAW濾波器工藝技術(shù)與制造設(shè)備，形成工藝技術(shù)能力和規(guī)?；慨a(chǎn)能力，搶位射頻SAW射頻濾波器市場份額，實現(xiàn)射頻SAW濾波器芯片和模組的產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)。

卓勝微表示，通過建設(shè)晶圓制造和封裝測試生產(chǎn)線，項目建成后，將提升公司在射頻SAW濾波器領(lǐng)域的整體工藝技術(shù)能力和模組量產(chǎn)能力，實現(xiàn)射頻SAW濾波器芯片和射頻模組的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，提升公司的自主研發(fā)創(chuàng)新能力和市場競爭力，最終實現(xiàn)射頻SAW濾波器芯片和射頻模組的國產(chǎn)替代。

年產(chǎn)能沖刺40億顆 天門首批5G芯片封測產(chǎn)品下線

12月25日，由芯創(chuàng)（天門）電子科技有限公司生產(chǎn)的第一批300萬顆5G芯片封裝測試產(chǎn)品下線。它們將通過物流專線發(fā)往北京、廣東等地的小米、OPPO終端客戶。

資料顯示，芯創(chuàng)電子信息產(chǎn)業(yè)園是湖北省級重點項目，被列入《湖北省產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級三年攻堅行動方案》，一期項目今年底投產(chǎn)。一期廠房建筑面積約4萬平方米，建成千級凈化車間約6000平方米，新建先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和測試生產(chǎn)線17條。

目前，該項目已形成年產(chǎn)15億顆的封測能力，明年完成一期項目全部內(nèi)容后，將形成40億顆以上的產(chǎn)能。企業(yè)負(fù)責(zé)人介紹，隨著生產(chǎn)線的提檔升級，企業(yè)高端產(chǎn)品的比重也在加大。過去主要以功率器件為主，現(xiàn)在主要生產(chǎn)集成電路的控制芯片。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)。據(jù)湖北日報報道指出，當(dāng)前，武漢芯片產(chǎn)業(yè)主要集中在設(shè)計和制造環(huán)節(jié)，省內(nèi)半導(dǎo)體芯片封測特別是高端封測還未形成較大規(guī)模。瞄準(zhǔn)封裝測試這一環(huán)節(jié)的空白，當(dāng)前，天門市大力推動芯片封測產(chǎn)業(yè)鏈招商、項目建設(shè)等，主動對接武漢“光芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)集群，打造“一站式”全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體封測基地。
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