華燦光電Mini LED芯片三度蟬聯(lián)高工金球獎(jiǎng)

在12月15日晚結(jié)束的高工金球獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，華燦光電Mini LED 芯片產(chǎn)品在2018以及2019年連續(xù)兩屆榮獲高工金球獎(jiǎng)之后，憑借技術(shù)不斷創(chuàng)新榮獲2020年高工“金球獎(jiǎng)·年度創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品獎(jiǎng)”。同時(shí)，華燦光電的品牌知名度和在資本市場的表現(xiàn)也得到業(yè)界認(rèn)可，榮獲“2020年度上市企業(yè)獎(jiǎng)”以及“2020年度LED產(chǎn)業(yè)TOP50獎(jiǎng)”。

2020年度LED產(chǎn)業(yè)TOP50

作為業(yè)內(nèi)最早進(jìn)入Mini LED領(lǐng)域研究的廠商之一，自2018年Mini LED產(chǎn)品推出市場后，華燦光電對(duì)產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)化和創(chuàng)新從未止步。華燦光電Mini LED芯片為高可靠性、高亮度的DBR+ITO倒裝芯片結(jié)構(gòu)，持續(xù)優(yōu)化電極結(jié)構(gòu)、金屬沉積工藝以及高效鈍化層，且通過特有的混編技術(shù)，有效消除COB應(yīng)用的Mura效應(yīng)。在此基礎(chǔ)上，華燦光電創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了免錫膏封裝的芯片解決方案，有效提高良率降低成本。 公司的Mini LED產(chǎn)品已獲得國際主流終端顯示客戶的認(rèn)可，產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同推動(dòng)顯示技術(shù)不斷進(jìn)步。2020年，公司在高端顯示市場上碩果累累，助力群創(chuàng)光電全球首發(fā)可卷曲Mini LED顯示屏，并為其他國際大廠創(chuàng)新以及量產(chǎn)產(chǎn)品提供Mini LED芯片解決方案。

對(duì)技術(shù)孜孜不倦的追求，造就了華燦產(chǎn)品優(yōu)秀的品牌美譽(yù)度以及資本市場表現(xiàn)。2020年公司積極戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，內(nèi)部精細(xì)管理和對(duì)外市場開拓并重。公司15億定增項(xiàng)目已圓滿完成，12億元將被投向Mini/Micro LED項(xiàng)目，未來隨著高端顯示市場的快速發(fā)展，公司將加大研發(fā)投入，提升綜合競爭力，鞏固第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)地位。

原文標(biāo)題：華燦光電Mini LED 芯片三度蟬聯(lián)高工金球獎(jiǎng)

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